苏州半导体技术招聘,求职信息-招聘123

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职位名称	公司名称	工作地区	更新日期
DA PM Technician DA设备维修技术员	嘉盛半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2016-09-21
TD/工艺整合工程师(3D-NAND-BEOL-SADP)	武汉新芯集成电路制造有限公司	武汉	2016-09-21
Senior Engineer - Test Process	英飞凌半导体（无锡）有限公司	无锡-无锡新区	2016-09-19
YE工程师(3D NAND)	武汉新芯集成电路制造有限公司	武汉	2016-09-17
技术工程师	汉阳半导体（吴江）有限公司	苏州-吴江区	2016-09-17
生产部PB作业人员	苏州矽利康测试系统有限公司	苏州	2016-09-14
Senior Pre-Assembly Process Development Engineer	英飞凌科技（无锡）有限公司	无锡-无锡新区	2016-09-13
设备维护 ME工程师	金科集成电路（苏州）有限公司	苏州	2016-09-13
芯片工艺/设备工程师（急招应往届硕士毕业生）	华灿光电（苏州）有限公司	张家港	2016-09-12
Product Technician（产品技术员）	快捷半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2014-08-06
D/B工程师(应届毕业生优先)	苏州硕达信息系统科技有限公司	苏州-吴江区	2014-07-31
技术员（应届毕业生）	太极半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2014-07-31
Ball Mount/Saw Singulation工程师	太极半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2014-07-31
Die-pre 工程师	太极半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2014-07-31
产线质量制程控制技术员PC Technician	太极半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2014-07-31
Sales Manager /Senior Sales Engineer	太极半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2014-07-31
PKG-Equipement Engineer	太极半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2014-07-31
Molding Engineer	太极半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2014-07-31
DA Engineer	太极半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2014-07-31
EOL Technician (后道技术员Mold/Saw/Ball Mount)	嘉盛半导体（苏州）有限公司	苏州-工业园区	2014-07-31

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