苏州招聘

职位描述：

学历：大专以上

技 能 要 求 :

1、了解半导体封装测试流程，熟悉tester和handler的结构与工作原理;

2、熟悉各种气动元器件、传感器和PLC工作原理，有独立处理产线设备异常的能力;

3、熟悉TTL和GPIB通讯原理，并能快速分析、解决设备通讯故障，确保生产的设备顺利进行;

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       金科集成电路是隶属台湾盛群半导体股份有限公司（HOLTEK SEMICONDUCTOR Inc.,）(全台湾前十大集成电路设计公司)之苏州子公司。她位于苏州工业园区国际科技园,，金科集成电路负责盛群产品在中国之研发、生产、销售及售后服务。目前盛群半导体股份有限公司产品范围包括有：特殊应用IC设计、微控制器IC系列、内存IC系列、通讯产品IC系列、消费性产品IC系列、以及计算机周边产品 IC系列等，其中数字元照相机（DSC）、传呼机、低功率无线电话（DECT）、智能型IC卡等之控制芯片，更为目前之重点产品。为因应集成电路产业技术应用之趋势，盛群将朝着3C整合与系统单芯片化的研发领域发展，并运用非挥发性内存产品技术来发展嵌入式的产品，以符合市场与客户之需求。未来，金科将以单片机为主要发展方向为客户提供全方位之服务，持续以稳健之脚步，迈向成长的高峰，与客户共创美好的明天！