苏州招聘

1. 熟悉半导体器件封装制造相关制程的工艺及设备;
2. 良好的团队合作、人际沟通和协调谈判能力;有项目管理及工作汇报、陈述技巧等;
3. 有3年以上 Laser mark/Ball Mount/Plating&Trim/Forming/Saw Singulation站别中的工作经验并制定制程规范，标准作业流程和相关培训材料;
4. 熟悉制程工艺管理控制方面的知识和能力，如SPC、QCC、FMEA、Control Plan及DOE等。
5. 负责开发建立新产品、新封装形式所需相应的新制程工艺，及上级安排的新产品导入等项目的组织管理工作；

无锡市太极实业有限公司是江苏省首家上市公司。公司主营业务化纤、纺织和服饰服装，2008年，在原有的产业基础上拓展了半导体制造业务，与韩国海力士半导体合资成立控股子公司无锡海太半导体。
2013年1月，太极实业与香港科錋友联有限公司共同投资在苏州工业园区注册成立太极半导体（苏州）有限公司和太极微电子（苏州）有限公司，主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产，并提供相应的售后服务。
太极半导体(苏州)有限公司和太极微电子（苏州）有限公司是太极实业在现有海太半导体外打造的一个新的独立完整的半导体发展平台，有利于公司获得独立的半导体研发队伍及市场销售队伍，有利于公司巩固和发展在半导体领域内的发展成果,增强公司在半导体行业的整体竞争力，进一步完善公司的半导体业务布局。