杭州芯通半导体技术有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：合资
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
公司介绍
杭州芯通半导体技术有限公司是专业从事半导体封装测试的高新科技企业，总投资预计17亿人民币。前期在浙江大学科创中心设立汽车模块的封测试验线，并同时在杭州市富阳区建设5万平方的封测园区。
联系方式
- 公司地址：富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室（滨富合作区）
- 联系人：芯通
- 电话：18550633685
招聘职位
| 职位名称 | 工作地区 | 更新日期 | 招聘人数 |
|---|---|---|---|
| MES&EAP工程师 | 杭州·萧山区 | 2024-09-27 | |
| 前道工程师（烧结+回流焊接） | 杭州·萧山区 | 2024-07-12 | |
| 采购工程师 | 杭州·萧山区 | 2024-02-01 | |
| 塑封灌胶工程师 | 杭州·萧山区 | 2024-02-01 | |
| 质量工程师/经理 | 杭州·萧山区 | 2024-02-01 | |
| 模块封装技术员 | 杭州·萧山区 | 2024-02-01 | |
| 封装工艺工程师 | 杭州·萧山区 | 2024-02-01 | |
| 测试技术员 | 杭州·萧山区 | 2024-02-01 | |
| 贴片工程师 | 杭州·萧山区 | 2024-02-01 | |
| wire bond键合工程师 | 杭州·萧山区 | 2024-02-01 |