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模块封装技术员

杭州芯通半导体技术有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2024-02-01
  • 工作地点:杭州·萧山区
  • 工作经验:1年及以上
  • 学历要求:高中
  • 职位月薪:8千-1.5万
  • 职位类别:模块封装技术员

职位描述

岗位职责:
1.负责产线工艺设备,工装维护保养计划建立及实施;
2.负责产线工装治具更换,辅助模具更换;
3.执行日常的工艺查证工作,检查生产车间关键工艺控制点的工艺执行情况并做好记录;
4.负责设备日常5S实施;
5.协助工艺工程师进行工艺验证数据的收集;
6.协助工程师处理工序产线异常问题,及时解决生产性问题、保障生产;
7.协助工程师完成工序作业员认证及培训;
8.根据部门工作需要,完成上级交办的相关工作,协助其他工序的生产相关问题处理。


岗位要求:
1.大专以上学历,电子、机电、自动化相关专业;
2.能熟练使用WORD、EXCEL、PPT等日常办公软件,认识简单英文单词;
1年以上半导体封装厂生产经验;
3.具备基本的设备异常处理能力,熟悉wb、molding相关设备者优先考虑;
4.前期长白班,但需要配合值班;后期需轮值夜班;
5.*注:本岗位预计2025年后工作地点在富阳区*

公司介绍

杭州芯通半导体技术有限公司是专业从事半导体封装测试的高新科技企业,总投资预计17亿人民币。前期在浙江大学科创中心设立汽车模块的封测试验线,并同时在杭州市富阳区建设5万平方的封测园区。

联系方式

  • 公司地址:富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室(滨富合作区)
  • 联系人:芯通
  • 电话:18550633685