杭州招聘

岗位职责：
1.负责功率模块封装产线设备的参数评估/设定；
2.提升产品良率；
3.提升设备Uph；
4.设计设备工装夹具；
5.提升产线布局与生产作业效率；
6.降低产线生产的成本；
7.参与和支持新产品样品生产并参与设备与工艺定型；
8.负责新设备和工艺开发和导入工作。
岗位要求：
1.本科及以上学历，材料、半导体、电子或机电、自动化等相关专业；
2.要求熟悉模块封装相关工序，需有贴片/wire bond/molding工艺经验，不接受fresh人员；
3.能熟练使用WORD、EXCEL、PPT等日常办公软件；
4.熟练使用minitable，FMEA，MSA和SPC管控工具；
5.熟练使用auto cad、Solidworks者佳；
6.*注：本岗位预计2025年后工作地点在富阳区*

杭州芯通半导体技术有限公司是专业从事半导体封装测试的高新科技企业，总投资预计17亿人民币。前期在浙江大学科创中心设立汽车模块的封测试验线，并同时在杭州市富阳区建设5万平方的封测园区。