杭州招聘

岗位职责：
1.负责框架组装，密封胶固化，真空灌胶，转膜塑封，等离子清洗工序工艺开发，关键参数的DOE实验验证；
2.负责工序工装治具设计及改善等；
3.负责产线的工艺改善、良率及UPH提升等工作；
4.负责框架组装，密封胶固化，真空灌胶，转膜塑封，等离子清洗工序CP，PFMEA，SOP标准文件建立；
5.负责工序产线异常问题处理，及时解决生产性问题、保障生产；
6.协同设备部门推进工艺及设备技术改善；
7.组织、协同验收本工序设备、部件；
8.负责本工序作业员认证及培训；
9.根据部门工作需要，完成上级交办的相关工作，协助其他工序的生产相关问题处理。
岗位要求：
1.本科及以上学历，材料、半导体、电子或机电、自动化等相关专业；
2.要求熟悉模块封装相关工艺，需有1年以上塑封灌胶工序经验，不接受fresh人员；
3.能熟练使用WORD、EXCEL、PPT等日常办公软件；
4.熟练使用minitable，FMEA，MSA和SPC管控工具；
5.熟练使用auto cad、Solidworks者佳；
6.*注：本岗位预计2025年后工作地点在富阳区*

杭州芯通半导体技术有限公司是专业从事半导体封装测试的高新科技企业，总投资预计17亿人民币。前期在浙江大学科创中心设立汽车模块的封测试验线，并同时在杭州市富阳区建设5万平方的封测园区。