厦门金童半导体有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
公司介绍
金童公司成立于2014年3月，是一家以铁电存储技术开
发为主的跨国公司。主业包括先进电子材料产品开发，
ASIC铁电存储和压电传感技术开发方案，半导体产业设
备和部品的销售，测试测量设备的制造。金童与日本半
导体业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳
固的半导体产业链合作渠道，具备能力为中国半导体企
业大量提供日本原厂的优质产品。
发为主的跨国公司。主业包括先进电子材料产品开发，
ASIC铁电存储和压电传感技术开发方案，半导体产业设
备和部品的销售，测试测量设备的制造。金童与日本半
导体业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳
固的半导体产业链合作渠道，具备能力为中国半导体企
业大量提供日本原厂的优质产品。
联系方式
- 公司地址：上班地址：海沧区翁角路289号科创中心4#厂房4楼
招聘职位
| 职位名称 | 工作地区 | 更新日期 | 招聘人数 |
|---|---|---|---|
| 财务专员 | 厦门 | 2017-08-09 | 2人 |
| 电子材料薄膜工程师 | 厦门 | 2017-07-19 | 3人 |
| PCB板及电路系统开发工程师 | 厦门 | 2017-04-14 | 1人 |
| 机械工程师 | 厦门 | 2016-12-04 | 3人 |
| 销售代表/业务员 | 厦门 | 2016-11-10 | 8人 |
| 镀膜工程师 | 厦门 | 2016-09-21 | 2人 |