PCB板及电路系统开发工程师
厦门金童半导体有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-04-14
- 工作地点:厦门
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:5-8千/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
职位描述:
举报
分享
岗位职责:
1. 负责公司产品电路部分的整体方案设计和需求;
2. 负责PCB板级电路图设计和制作,以及嵌入式C语言程序编写;
3. 做出完整的产品测试方案并对产品进行测试分析,Debug;
4. 编写各种文档和标准化资料;
任职要求:
1. 大专及以上学历,计算机、电子信息、通讯、自动化或相关专业,2-3年相关工作经验;
2. 有扎实的模拟、数字电路基础,较强的电路分析及解决问题能力与动手能力,有照明行业相关经验者***;
3. 精通Protel等PCB设计工具,有实际布板经验;熟悉C/C++语言,具备嵌入系统软件的编程和调试能力;
4. 熟悉MCU,FPGA,逻辑电路等芯片的使用。
5. 具备基本英语听说能力,能阅读一般英文文献;
6. 良好的沟通、协调能力,强烈的工作激情和目标意识;
7. 工作积极主动,面对困难时坚韧顽强。
职能类别: 集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
金童公司成立于2014年3月,是一家以铁电存储技术开
发为主的跨国公司。主业包括先进电子材料产品开发,
ASIC铁电存储和压电传感技术开发方案,半导体产业设
备和部品的销售,测试测量设备的制造。金童与日本半
导体业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳
固的半导体产业链合作渠道,具备能力为中国半导体企
业大量提供日本原厂的优质产品。
发为主的跨国公司。主业包括先进电子材料产品开发,
ASIC铁电存储和压电传感技术开发方案,半导体产业设
备和部品的销售,测试测量设备的制造。金童与日本半
导体业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳
固的半导体产业链合作渠道,具备能力为中国半导体企
业大量提供日本原厂的优质产品。
联系方式
- 公司地址:上班地址:海沧区翁角路289号科创中心4#厂房4楼