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电子材料薄膜工程师

厦门金童半导体有限公司

  • 公司规模：少于50人
  • 公司性质：民营公司
  • 公司行业：电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期：2017-07-19
  • 工作地点：厦门
  • 招聘人数：3人
  • 学历要求：本科
  • 职位月薪：5000-8000/月
  • 职位类别：电子技术研发工程师  

职位描述

职位描述：
招聘要求：
1.半导体，微电子，电子工程，薄膜工程，材料学，无机化学等相关学科本科毕业以上，具有相关专业2年
以上工作经验；
2.良好的团队合作与沟通能力；
3.具备溶胶凝胶法薄膜制备和溶液制作经验；
4.熟悉磁控溅射，电子束蒸镀等各种PVD,CVD工业薄膜制备工艺，能够独立操作相应设备来完成薄膜沉积
或薄膜制备，独立完成有关 的薄膜材料与工艺设计工作；有2年以上该领域企业工作经验的优先；
5.有第一原理计算软件WIEN2k使用经验者优先；
岗位职责：
1.无机盐等溶胶配置；
2.PVD靶材成型制造；
3.从事基板表面纳微米薄膜制备，表面纳米结构加工工艺的材料工艺开发，和产品制造工作（含专利
撰写与申报）；
4.根据公司确定的薄膜产品规格，完成薄膜产品的制备工艺，并配合薄膜性能的检测来优化完善工艺；
5.负责有关薄膜制品，产品的技术标准，测试指标和测试报告的编写和归档；
6.配合我司制定的薄膜产品技术的规格需求，找到合适的原材料供应商和外协加工处理厂商；
7.配合我司制定的薄膜技术发展战略，开展新型薄膜制品的材料设计、试制与测试分析、产品定型等
工作；
8.负责物理相沉积设备的操作、日常管理与维护；
9.负责外来人员的使用相关设备的设备操作训练；
10.负责物理气相设备薄膜沉积工艺的开发；
11.薄膜区测试设备的验收、管理与维护；
待遇及其他：
1.待遇具体面谈；

职能类别： 电子技术研发工程师

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公司介绍

金童公司成立于2014年3月，是一家以铁电存储技术开
发为主的跨国公司。主业包括先进电子材料产品开发，
ASIC铁电存储和压电传感技术开发方案，半导体产业设
备和部品的销售，测试测量设备的制造。金童与日本半
导体业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳
固的半导体产业链合作渠道，具备能力为中国半导体企
业大量提供日本原厂的优质产品。

联系方式

  • 公司地址：上班地址：海沧区翁角路289号科创中心4#厂房4楼