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力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司，成立于1997年，为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务，总部位于中国台湾。 服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。目前力成科技拥有超过12000名的员工以及数座世界级的厂房，各自分布在台湾、苏州、西安及新加坡，一贯坚持策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度，凭借着先进技术、世界级厂房及满足客户经济且高效能需求条件，提供客户可靠的品质与服务。过去十多年的努力，超过50％的复合成长率让力成科技成为全球第五名的外包封测厂商，同时也在记忆体产品的应用上稳居一名的位置，为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量，显示了力成科技卓越的制造产能与能力。
2014年12月，力成科技总部与世界500强美光科技强强联合，正式签约，共同投资2.5亿美元在西安高新区设立大型芯片封装厂，公司命名为力成半导体西安有限公司,公司于2016年4月正式量产，现有人员规模1300余人，预将达到1500至1800人。力成半导体西安有限公司与美光半导体建立长期策略合作关系，致力于为客户提供更快捷、优质、完善的集成电路封装配套服务。