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杭州晶通科技有限公司是一家注册在杭州江干区的高科技企业，注册资金1000万人民币，由多位留学归国人员创建，主营业务是以晶圆级扇出型封装为核心技术的半导体先进封装的设计、生产和销售。
公司的核心技术团队均来自世界半导体大厂，包括苹果、英特尔和应用材料等。团队开发了具有自主知识产权的晶圆级扇出型FOSIP生产工艺，将为众多IC设计企业、手机等无线手持终端设备、模块供应商以及工业医疗设备仪器商提供方案设计和生产代工服务。
目前公司已完成A轮6000万人民币融资，并与地方政府合作完成了产线落地，产线总投资28.1亿元人民币，一期投资3.1亿元人民币。建成国内***条真正完整的晶圆级扇出型封装产线。
公司办公地址：
杭州总部地址：杭州市余杭区文一西路1217号IT公园302至306室
上海地址：上海市浦东新区祥科路298号佑越国际1幢4层
衢州厂部：衢州市绿色产业集聚区银仓路10号