仿真工程师
杭州晶通科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-08-07
- 工作地点:杭州-余杭区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:无工作经验
- 学历要求:招2人
- 语言要求:不限
- 职位月薪:20-30万/年
- 职位类别:仿真应用工程师
职位描述
1、与Package设计、PCB设计等同事协作,完成电源以及高速数字接口的仿真、分析以及优化工作;
2、针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真test bench;
3、使用SIwave、Sigrity等EDA工具抽取Package、PCB的描述模型;
4、对仿真电路进行实际测试,根据实测结果,完善和优化仿真平台;
5、学习业界最新知识,取其精华,应用在实际项目中。
岗位要求:
1、电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等理工科相关专业本科及以上学历;
2、熟知传输线理论;
3、熟知各类高速接口spec;
4、熟练操作SIwave、HFSS、HSpice、Sigrity等行业相关软件;
5、熟悉Package、PCB设计;
6、熟练操作示波器、网络分析仪等仪器,具备一定的通过测试定位问题的能力;
7、电路基础扎实;
8、2年以上信号完整性,电源完整性相关工作经验。
公司介绍
杭州晶通科技有限公司是一家注册在杭州江干区的高科技企业,注册资金1000万人民币,由多位留学归国人员创建,主营业务是以晶圆级扇出型封装为核心技术的半导体先进封装的设计、生产和销售。
公司的核心技术团队均来自世界半导体大厂,包括苹果、英特尔和应用材料等。团队开发了具有自主知识产权的晶圆级扇出型FOSIP生产工艺,将为众多IC设计企业、手机等无线手持终端设备、模块供应商以及工业医疗设备仪器商提供方案设计和生产代工服务。
目前公司已完成A轮6000万人民币融资,并与地方政府合作完成了产线落地,产线总投资28.1亿元人民币,一期投资3.1亿元人民币。建成国内***条真正完整的晶圆级扇出型封装产线。
公司办公地址:
杭州总部地址:杭州市余杭区文一西路1217号IT公园302至306室
上海地址:上海市浦东新区祥科路298号佑越国际1幢4层
衢州厂部:衢州市绿色产业集聚区银仓路10号
公司的核心技术团队均来自世界半导体大厂,包括苹果、英特尔和应用材料等。团队开发了具有自主知识产权的晶圆级扇出型FOSIP生产工艺,将为众多IC设计企业、手机等无线手持终端设备、模块供应商以及工业医疗设备仪器商提供方案设计和生产代工服务。
目前公司已完成A轮6000万人民币融资,并与地方政府合作完成了产线落地,产线总投资28.1亿元人民币,一期投资3.1亿元人民币。建成国内***条真正完整的晶圆级扇出型封装产线。
公司办公地址:
杭州总部地址:杭州市余杭区文一西路1217号IT公园302至306室
上海地址:上海市浦东新区祥科路298号佑越国际1幢4层
衢州厂部:衢州市绿色产业集聚区银仓路10号
联系方式
- 公司地址:地址:br杭州总部地址:杭州市余杭区文一西路1217号IT公园302至306室