上海招聘

1. 负责UWB数字电路前端设计和仿真验证，并完成相关文档；

    

2. 负责模块的FPGA验证；

    

3. 参与芯片综合、时序分析、DFT、测试工作；

    

4. 设计验证数字接口模块；

    

5. 设计验证时钟系统和控制系统；

    

6. 配合软件驱动开发人员进行低层驱动软件的开发。

    

    

任职要求：

    

1. 电子、通信类专业本科以上学历，2年以上相关领域工作经验；

    

2. 熟练掌握VERILOG,C/C++语言，具有良好的代码和文档风格；

    

3. 熟悉ARM体系结构；

    

4. 熟悉UWB/WIFI/Zigbee/BT协议者优先；

    

5. 有低功耗系统设计以及验证的经验者优先。

杭州晶通科技有限公司是一家注册在杭州江干区的高科技企业，注册资金1000万人民币，由多位留学归国人员创建，主营业务是以晶圆级扇出型封装为核心技术的半导体先进封装的设计、生产和销售。
公司的核心技术团队均来自世界半导体大厂，包括苹果、英特尔和应用材料等。团队开发了具有自主知识产权的晶圆级扇出型FOSIP生产工艺，将为众多IC设计企业、手机等无线手持终端设备、模块供应商以及工业医疗设备仪器商提供方案设计和生产代工服务。
目前公司已完成A轮6000万人民币融资，并与地方政府合作完成了产线落地，产线总投资28.1亿元人民币，一期投资3.1亿元人民币。建成国内***条真正完整的晶圆级扇出型封装产线。
公司办公地址：
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上海地址：上海市浦东新区祥科路298号佑越国际1幢4层
衢州厂部：衢州市绿色产业集聚区银仓路10号