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江苏元夫半导体科技有限公司位于江苏省无锡市新吴区先导集团产业园，为无锡先导控股投资核心子公司，致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液、减薄机、减薄砂轮、晶圆激光切割设备等半导体精密加工设备和相应耗材，主要应用于先进半导体晶圆加工制造工艺环节。公司以“打破技术壁垒，国产替代进口”为己任，聚集海内优秀研发人才，通过扁平化管理模式，专业高效优质的为半导体行业高端客户持续提供更满意的产品和服务，同时整合和完善全球产业链，推动中国半导体产业更优更快向前发展，实现核心技术独立自主，逐步成为全球半导体设备供应商领军企业。

公司使命：为客户创造价值 为员工谋求福祉
公司愿景：成为世界领先的减薄研磨大师
公司价值观：以客户为中心，艰苦奋斗，诚信务实，无私担责，全面创新，专注 极致 口碑 快

欢迎全球范围内有志于半导体设备国产化事业的优秀人才携手共创伟业！

办公地点：
总部：
2022年5月-2024年9月：无锡新区行创四路7号
2024年9月起：先导集团产业园新梅路58号办公 （长江南路地铁口附近）