青岛招聘

岗位职责：
1. 根据研发设备功能要求和电气系统设计要求，以及MES和第三方系统对接要求，确定上位机软件的设计要求；
2. 负责制定和指导实施后道晶圆减薄设备、激光开槽切割设备的软件架构和软件开发计划；
3. 负责整体软件流程图的设计，编写程序代码，程序调试；
4. 负责整体的设备人机界面，与下位机PLC，机器人，MES等的通讯软件，设计数据库；
5. 软件研发人员的招聘、培养、日常工作安排和绩效评估；
6. 带领本部门人员按项目研发时间节点完成设计，达成功能，成本和性能要求；
7. 解决设备开发过程中遇到的软件相关主要问题，以及跨部门的沟通协作，推动项目既定计划工作高质量的达成。
任职要求：
1. 本科以上学历，自动化、电气，计算机等相关专业；
2. 10年以上制造装备控制软件设计研发经验，5年以上软件研发团队管理经验。具有从0到1软件研发项目经验；
3. 熟练掌握C# .NET编程语言使用方法，具有人机界面开发经验；
4. 熟练掌握TCP/IP、RS232、RS485等通讯协议，具有通讯软件开发经验；
5. 熟悉数据库Oracle，SQLServer，mysql其中一种，拥有优秀的数据库设计能力；
6. 熟悉机器视觉技术，掌握视觉应用程序的开发方法；
7. 很强的沟通能力，管理能力，创新能力和计划执行能力；
8. 具有PLC通讯（欧姆龙、倍福、西门子）开发经验者优先。熟悉深度学习技能开发应用者优先；
9. 有减薄、激光开槽等设备软件研发经验者优先。

江苏元夫半导体科技有限公司位于江苏省无锡市新吴区先导集团产业园，为无锡先导控股投资核心子公司，致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液、减薄机、减薄砂轮、晶圆激光切割设备等半导体精密加工设备和相应耗材，主要应用于先进半导体晶圆加工制造工艺环节。公司以“打破技术壁垒，国产替代进口”为己任，聚集海内优秀研发人才，通过扁平化管理模式，专业高效优质的为半导体行业高端客户持续提供更满意的产品和服务，同时整合和完善全球产业链，推动中国半导体产业更优更快向前发展，实现核心技术独立自主，逐步成为全球半导体设备供应商领军企业。

公司使命：为客户创造价值 为员工谋求福祉
公司愿景：成为世界领先的减薄研磨大师
公司价值观：以客户为中心，艰苦奋斗，诚信务实，无私担责，全面创新，专注 极致 口碑 快

欢迎全球范围内有志于半导体设备国产化事业的优秀人才携手共创伟业！

办公地点：
总部：
2022年5月-2024年9月：无锡新区行创四路7号
2024年9月起：先导集团产业园新梅路58号办公 （长江南路地铁口附近）