资深软件工程师(半导体)
江苏元夫半导体科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-09-29
- 工作地点:无锡·新吴区
- 工作经验:5年及以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2-4万·15薪
- 职位类别:资深软件工程师(半导体)
职位描述
岗位职责:
1.根据研发设备机械和电气设计的要求,进行上位机软件的设计开发。
2.负责公司半导体产品软件模块设计、开发、测试、调试、文档编写等。
3.开发人机界面,与下位机PLC、机器人、MES等的通讯软件,设计数据库。
4.面向客户的技术支持与服务(现场或远程通信),与客户沟通。
5.协助解决设备开发过程中遇到的软件相关问题。
6.公司软件产品中其他软件的开发工作。
任职要求:
1.本科以上学历,自动化、电气,计算机等相关专业;
2.5年以上自动化设备控制软件设计研发经验;
3.熟练掌握C# .WPF编程语言使用方法,具有人机界面开发经验;
1.根据研发设备机械和电气设计的要求,进行上位机软件的设计开发。
2.负责公司半导体产品软件模块设计、开发、测试、调试、文档编写等。
3.开发人机界面,与下位机PLC、机器人、MES等的通讯软件,设计数据库。
4.面向客户的技术支持与服务(现场或远程通信),与客户沟通。
5.协助解决设备开发过程中遇到的软件相关问题。
6.公司软件产品中其他软件的开发工作。
任职要求:
1.本科以上学历,自动化、电气,计算机等相关专业;
2.5年以上自动化设备控制软件设计研发经验;
3.熟练掌握C# .WPF编程语言使用方法,具有人机界面开发经验;
公司介绍
江苏元夫半导体科技有限公司位于江苏省无锡市新吴区先导集团产业园,为无锡先导控股投资核心子公司,致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液、减薄机、减薄砂轮、晶圆激光切割设备等半导体精密加工设备和相应耗材,主要应用于先进半导体晶圆加工制造工艺环节。公司以“打破技术壁垒,国产替代进口”为己任,聚集海内优秀研发人才,通过扁平化管理模式,专业高效优质的为半导体行业高端客户持续提供更满意的产品和服务,同时整合和完善全球产业链,推动中国半导体产业更优更快向前发展,实现核心技术独立自主,逐步成为全球半导体设备供应商领军企业。
公司使命:为客户创造价值 为员工谋求福祉
公司愿景:成为世界领先的减薄研磨大师
公司价值观:以客户为中心,艰苦奋斗,诚信务实,无私担责,全面创新,专注 极致 口碑 快
欢迎全球范围内有志于半导体设备国产化事业的优秀人才携手共创伟业!
办公地点:
总部:
2022年5月-2024年9月:无锡新区行创四路7号
2024年9月起:先导集团产业园新梅路58号办公 (长江南路地铁口附近)
公司使命:为客户创造价值 为员工谋求福祉
公司愿景:成为世界领先的减薄研磨大师
公司价值观:以客户为中心,艰苦奋斗,诚信务实,无私担责,全面创新,专注 极致 口碑 快
欢迎全球范围内有志于半导体设备国产化事业的优秀人才携手共创伟业!
办公地点:
总部:
2022年5月-2024年9月:无锡新区行创四路7号
2024年9月起:先导集团产业园新梅路58号办公 (长江南路地铁口附近)
联系方式
- 公司地址:无锡-新吴区 无锡先导投资发展有限公司 行创四路7号
- 联系人:陈经理