操作员(普工)
深圳市芯都半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营
- 公司行业:计算机软件 计算机软件
职位信息
- 发布日期:2023-12-18
- 工作地点:珠海·珠海高新区
- 工作经验:无需经验
- 学历要求:初中及以下
- 职位月薪:4.7-7千
- 职位类别:普工/操作工
职位描述
岗位职责:
1、按照车间主管要求,按时按量完成生产任务,完成当日当月生产任务;
2、按工艺要求进行生产操作;
3、服从领导安排,完成本岗以外的技术学习任务;
4、完成领导交办的临时工作。
任职资格:
1、18岁~40岁,初中以上学历(请看好要求再投递,谢谢);
2、无需工作经验;
3、有半导体工作经验者优先考虑;
4、吃苦耐劳,有责任心。
5、能适应白夜班优先。
有求职意向请优先电话联系,谢谢!
年龄要求:
18-40岁
职能类别:
普工/操作工
关键字:
包装品检质检操作工
1、按照车间主管要求,按时按量完成生产任务,完成当日当月生产任务;
2、按工艺要求进行生产操作;
3、服从领导安排,完成本岗以外的技术学习任务;
4、完成领导交办的临时工作。
任职资格:
1、18岁~40岁,初中以上学历(请看好要求再投递,谢谢);
2、无需工作经验;
3、有半导体工作经验者优先考虑;
4、吃苦耐劳,有责任心。
5、能适应白夜班优先。
有求职意向请优先电话联系,谢谢!
年龄要求:
18-40岁
职能类别:
普工/操作工
关键字:
包装品检质检操作工
公司介绍
【公司简介】
芯都半导体成立于2020年06月,总部设在深圳,2023年07月成立珠海分公司,总投资3亿人民币, 是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业和***高新技术企业。
【核心技术】
在封装领域具有多芯片组件封装、叠芯封装、微型化扁平无引脚
(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。
在测试领域形成了多项自主核心技术, 晶圆测试的尺寸覆盖4吋~12吋(含22nm、28nm及以上晶圆制程); 芯片成品测试方面,公司已累计开发出MCU芯片、ADC芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等多种测试方案。
【团队实力、企业荣誉】
公司拥有稳定的管理团队和核心技术人员,拥有完善的管理体系和技术实力,目前已成功获得计算机软件专利和实用新型专利等10多项专利和ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF16949:2016质量管理体系(汽车)认证。
承载梦想,飞跃未來!芯都半导体欢迎您的加入!
芯都半导体成立于2020年06月,总部设在深圳,2023年07月成立珠海分公司,总投资3亿人民币, 是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业和***高新技术企业。
【核心技术】
在封装领域具有多芯片组件封装、叠芯封装、微型化扁平无引脚
(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。
在测试领域形成了多项自主核心技术, 晶圆测试的尺寸覆盖4吋~12吋(含22nm、28nm及以上晶圆制程); 芯片成品测试方面,公司已累计开发出MCU芯片、ADC芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等多种测试方案。
【团队实力、企业荣誉】
公司拥有稳定的管理团队和核心技术人员,拥有完善的管理体系和技术实力,目前已成功获得计算机软件专利和实用新型专利等10多项专利和ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF16949:2016质量管理体系(汽车)认证。
承载梦想,飞跃未來!芯都半导体欢迎您的加入!
联系方式
- 公司地址:龙西社区恒泰润科创园C栋
- 联系人:郭翠英