深圳市芯都半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营
- 公司行业:计算机软件 计算机软件
公司介绍
【公司简介】
芯都半导体成立于2020年06月,总部设在深圳,2023年07月成立珠海分公司,总投资3亿人民币, 是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业和***高新技术企业。
【核心技术】
在封装领域具有多芯片组件封装、叠芯封装、微型化扁平无引脚
(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。
在测试领域形成了多项自主核心技术, 晶圆测试的尺寸覆盖4吋~12吋(含22nm、28nm及以上晶圆制程); 芯片成品测试方面,公司已累计开发出MCU芯片、ADC芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等多种测试方案。
【团队实力、企业荣誉】
公司拥有稳定的管理团队和核心技术人员,拥有完善的管理体系和技术实力,目前已成功获得计算机软件专利和实用新型专利等10多项专利和ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF16949:2016质量管理体系(汽车)认证。
承载梦想,飞跃未來!芯都半导体欢迎您的加入!
芯都半导体成立于2020年06月,总部设在深圳,2023年07月成立珠海分公司,总投资3亿人民币, 是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业和***高新技术企业。
【核心技术】
在封装领域具有多芯片组件封装、叠芯封装、微型化扁平无引脚
(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。
在测试领域形成了多项自主核心技术, 晶圆测试的尺寸覆盖4吋~12吋(含22nm、28nm及以上晶圆制程); 芯片成品测试方面,公司已累计开发出MCU芯片、ADC芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等多种测试方案。
【团队实力、企业荣誉】
公司拥有稳定的管理团队和核心技术人员,拥有完善的管理体系和技术实力,目前已成功获得计算机软件专利和实用新型专利等10多项专利和ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF16949:2016质量管理体系(汽车)认证。
承载梦想,飞跃未來!芯都半导体欢迎您的加入!
联系方式
- 公司地址:龙西社区恒泰润科创园C栋
- 联系人:郭翠英
招聘职位
职位名称 | 工作地区 | 更新日期 | 招聘人数 |
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操作员(普工) | 珠海·珠海高新区 | 2023-12-18 | |
操作员(普工) | 深圳·龙岗区 | 2023-12-10 |