厦门招聘

岗位职责：
1.新工艺或新技术导入
2.新产品的全流程工艺开发
3.新产品开发前期策划、实验方案设计、工艺总结等工作
4.新产品开发过程中的失效分析
5.其他部门交待的事项

任职要求：
1.双一流本科以上学历，化学、材料专业
2.具有高分子材料、金属材料、电子封装相关学习或者实习、就业经验优先
3.有SEM、FTIR等分析仪器的操作经验、具备半导体失效分析和FPC失效分析经验更优
4.富有责任感，良好的沟通能力
5.CET4以上，基本的英文交流能力

厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏半导体），成立于2018年5月30日，公司规模为500-1000人，公司类型为合资，所属行业为电子技术/半导体/集成电路。系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术，产品重点面向：医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC 领域。