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厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏半导体），成立于2018年5月30日，公司规模为500-1000人，公司类型为合资，所属行业为电子技术/半导体/集成电路。系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术，产品重点面向：医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC 领域。