高级硬件开发工程师
深圳芯视微系统科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-10-20
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2.5万/月
- 职位类别:高级硬件工程师 硬件工程师
职位描述
岗位职责:
1.具备汽车行业开发应用经验
2.硬件电路规划与设计(电路图设计丶PCB设计)
3. 摄像头丶激光驱动丶MEMS控制电路调试丶测试与验证,性能改进
4. USB丶网口电路设计
5. 器件选型丶编写及整理电路设计文挡
岗位资格:
1. 电子相关专业本科学历,具备信号完整性设计丶可靠性设计经验
2. 3年以上电路设计经验,精通汽车电子或消费电子产品常用模块原理及电路设计
3. 熟悉摄像头丶FPGA丶模拟电路或嵌入式硬件电路设计
4. 主动负责,具备较强的团队合作精神
公司介绍
一、公司简介
深圳芯视微系统科技有限公司为中国少数能同时提供高分辨率3D深度摄像模组+固态激光雷达的MEMS 3D视觉传感方案商——“坚持自主创新的MEMS激光扫描芯片技术,赋予人工智能装置3D深度视觉感知能力。”
芯视微源于2003年成立的OPUS Microsystems,在台湾拥有超过15年的MEMS及IC芯片自主研发技术经验、超过35项的国内外专利授权,目前已有多款1D、2DMEMS芯片成功量产。2019年3月,根据全球战略布局考量,将主体移至深圳。
二、公司团队
芯视微CEO兼创始人洪昌黎博士于美国斯坦福大学取得硕、博士学位,拥有多项发明专利,在MEMS及IC半导体领域有20年以上的宝贵经验。
芯视微非常重视与尊重人才培养与发展,“找最棒的人,做最酷的事”是公司选择伙伴的宗旨。公司为扁平化管理、薪资待遇、升迁机会只问能力。
公司里技术大牛、各领域顶尖高手比比皆是,目前的研发团队包含MEMS、IC芯片设计、光电、光学、算法等,来自斯坦福大学、康乃尔大学、瑞士洛桑联邦理工学院、台湾大学、清华大学及成功大学等国内外知名学府;并将过去任职于nVidia丶台积电丶晨星半导体丶HTC丶富士康等世界知名企业累积的宝贵技术经验带到芯视微。我们相信,一个伟大的产品背后,需要多元的意见和想法,透过讨论与脑力激荡,能创造出更棒的价值。
三、公司业务介绍
芯视微基于自有知识产权的MEMS技术,提供MEMS动态结构光3D深度摄像头、MEMS 3D固态激光雷达、增强现实激光抬头显示器(AR HUD)等智能视觉传感方案,赋予包含手机、机器人、汽车等智能运算装置深度视觉感知以及增强现实显示的能力,让AI在短中长测距上,看懂这个世界,实施全范围智能之眼。目前意向客户分布领域多元,包含辅助驾驶、人工智能、3D打印、AR/VR、物流仓储机器人、安防金融人脸识别等。
目前芯视微已与国内外多间知名企业建立意向合作,芯片客户包含韩国三星丶LG丶滴滴等;传感模组方案客户包含日本Sharp、华为、坦前科技丶凯锐光电、Omron丶Delphi Automotive丶Innoviz丶Blue Optech丶U-Tec、美国Cognex丶海康威视丶大华等。
(一)MEMS动态结构光 3D深度摄像头
在MEMS动态结构光 3D深度摄像头上,公司自主研发的“Apollo 1” 3D深度摄像模块基于以八寸晶圆工艺量产的自主研发MEMS扫描芯片,透过静电驱动振镜、反射红外激光射线,搭配红外摄像头接收,并经过自行开发的算法计算后产生百万级点云。
目前“Apollo 1”成像的百万级点云结构已可达到如针头一样精细的亚毫米精度,为一般散斑结构光技术的30倍以上,ToF深度摄像头的4倍以上。因此,使用我们的产品,能更精准、清楚地将物体的轮廓、纹路、深度描绘出来。高精度将能大量应用于工业场景,包含机器人手臂、立体建模、AI识别、安全监控、医美术前谘询、精细零件检测、疲劳驾驶等。
此外,根据市场需求,芯视微算法团队自行开发出360°点云三维拼接建模,透过拍摄多张不同角度的影像,就能在短时间内完成拼接运算,将可大量延展3D摄像头的AR/VR市场应用商机,在游戏、电商产品、智能手机、电脑绘图上都能做相对应结合。
(二)MEMS固态激光雷达
芯视微基于自主研发之二维MEMS芯片,研发出MEMS激光扫描雷达方案SL1-S50,主打工业服务应用方向。目前的50线雷达项目可探测50米距离,且能实时根据感兴趣区域(The region of Interest)调整单线间的角分辨率、且单机即可同时搞定近处避障、远处识别,进行客制化演算。此外,其支援3D SLAM算法以改善激光对于黑色、玻璃区域侦测,因此可用于建立全方位室内环境地图,减少盲区失误。目前客户多为医院、物流、仓储、导航等的服务型机器人、AMR(autonomous moving robot)等,为机器打开一道更精确的视觉感知之窗。
目前市面上的激光雷达以机械式为主,造价成本高昂、须预留旋转空间;然而以MEMS为主体的激光雷达,小尺寸、且能大幅降低成本。芯视微预计2020年底推出150线激光雷达,将应用在ADAS辅助驾驶及无人驾驶领域。
四、欢迎优秀的你加入OPUS!
我们在寻找能一起奋斗的伙伴,你准备好一起站在科技风口上看世界了吗?欢迎加入我们!
深圳芯视微系统科技有限公司为中国少数能同时提供高分辨率3D深度摄像模组+固态激光雷达的MEMS 3D视觉传感方案商——“坚持自主创新的MEMS激光扫描芯片技术,赋予人工智能装置3D深度视觉感知能力。”
芯视微源于2003年成立的OPUS Microsystems,在台湾拥有超过15年的MEMS及IC芯片自主研发技术经验、超过35项的国内外专利授权,目前已有多款1D、2DMEMS芯片成功量产。2019年3月,根据全球战略布局考量,将主体移至深圳。
二、公司团队
芯视微CEO兼创始人洪昌黎博士于美国斯坦福大学取得硕、博士学位,拥有多项发明专利,在MEMS及IC半导体领域有20年以上的宝贵经验。
芯视微非常重视与尊重人才培养与发展,“找最棒的人,做最酷的事”是公司选择伙伴的宗旨。公司为扁平化管理、薪资待遇、升迁机会只问能力。
公司里技术大牛、各领域顶尖高手比比皆是,目前的研发团队包含MEMS、IC芯片设计、光电、光学、算法等,来自斯坦福大学、康乃尔大学、瑞士洛桑联邦理工学院、台湾大学、清华大学及成功大学等国内外知名学府;并将过去任职于nVidia丶台积电丶晨星半导体丶HTC丶富士康等世界知名企业累积的宝贵技术经验带到芯视微。我们相信,一个伟大的产品背后,需要多元的意见和想法,透过讨论与脑力激荡,能创造出更棒的价值。
三、公司业务介绍
芯视微基于自有知识产权的MEMS技术,提供MEMS动态结构光3D深度摄像头、MEMS 3D固态激光雷达、增强现实激光抬头显示器(AR HUD)等智能视觉传感方案,赋予包含手机、机器人、汽车等智能运算装置深度视觉感知以及增强现实显示的能力,让AI在短中长测距上,看懂这个世界,实施全范围智能之眼。目前意向客户分布领域多元,包含辅助驾驶、人工智能、3D打印、AR/VR、物流仓储机器人、安防金融人脸识别等。
目前芯视微已与国内外多间知名企业建立意向合作,芯片客户包含韩国三星丶LG丶滴滴等;传感模组方案客户包含日本Sharp、华为、坦前科技丶凯锐光电、Omron丶Delphi Automotive丶Innoviz丶Blue Optech丶U-Tec、美国Cognex丶海康威视丶大华等。
(一)MEMS动态结构光 3D深度摄像头
在MEMS动态结构光 3D深度摄像头上,公司自主研发的“Apollo 1” 3D深度摄像模块基于以八寸晶圆工艺量产的自主研发MEMS扫描芯片,透过静电驱动振镜、反射红外激光射线,搭配红外摄像头接收,并经过自行开发的算法计算后产生百万级点云。
目前“Apollo 1”成像的百万级点云结构已可达到如针头一样精细的亚毫米精度,为一般散斑结构光技术的30倍以上,ToF深度摄像头的4倍以上。因此,使用我们的产品,能更精准、清楚地将物体的轮廓、纹路、深度描绘出来。高精度将能大量应用于工业场景,包含机器人手臂、立体建模、AI识别、安全监控、医美术前谘询、精细零件检测、疲劳驾驶等。
此外,根据市场需求,芯视微算法团队自行开发出360°点云三维拼接建模,透过拍摄多张不同角度的影像,就能在短时间内完成拼接运算,将可大量延展3D摄像头的AR/VR市场应用商机,在游戏、电商产品、智能手机、电脑绘图上都能做相对应结合。
(二)MEMS固态激光雷达
芯视微基于自主研发之二维MEMS芯片,研发出MEMS激光扫描雷达方案SL1-S50,主打工业服务应用方向。目前的50线雷达项目可探测50米距离,且能实时根据感兴趣区域(The region of Interest)调整单线间的角分辨率、且单机即可同时搞定近处避障、远处识别,进行客制化演算。此外,其支援3D SLAM算法以改善激光对于黑色、玻璃区域侦测,因此可用于建立全方位室内环境地图,减少盲区失误。目前客户多为医院、物流、仓储、导航等的服务型机器人、AMR(autonomous moving robot)等,为机器打开一道更精确的视觉感知之窗。
目前市面上的激光雷达以机械式为主,造价成本高昂、须预留旋转空间;然而以MEMS为主体的激光雷达,小尺寸、且能大幅降低成本。芯视微预计2020年底推出150线激光雷达,将应用在ADAS辅助驾驶及无人驾驶领域。
四、欢迎优秀的你加入OPUS!
我们在寻找能一起奋斗的伙伴,你准备好一起站在科技风口上看世界了吗?欢迎加入我们!
联系方式
- 公司地址:地址:span微软科通大厦