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一、公司简介
深圳芯视微系统科技有限公司为中国少数能同时提供高分辨率3D深度摄像模组＋固态激光雷达的MEMS 3D视觉传感方案商——“坚持自主创新的MEMS激光扫描芯片技术，赋予人工智能装置3D深度视觉感知能力。”
芯视微源于2003年成立的OPUS Microsystems，在台湾拥有超过15年的MEMS及IC芯片自主研发技术经验、超过35项的国内外专利授权，目前已有多款1D、2DMEMS芯片成功量产。2019年3月，根据全球战略布局考量，将主体移至深圳。

二、公司团队
芯视微CEO兼创始人洪昌黎博士于美国斯坦福大学取得硕、博士学位，拥有多项发明专利，在MEMS及IC半导体领域有20年以上的宝贵经验。
芯视微非常重视与尊重人才培养与发展，“找最棒的人，做最酷的事”是公司选择伙伴的宗旨。公司为扁平化管理、薪资待遇、升迁机会只问能力。
公司里技术大牛、各领域顶尖高手比比皆是，目前的研发团队包含MEMS、IC芯片设计、光电、光学、算法等，来自斯坦福大学、康乃尔大学、瑞士洛桑联邦理工学院、台湾大学、清华大学及成功大学等国内外知名学府；并将过去任职于nVidia丶台积电丶晨星半导体丶HTC丶富士康等世界知名企业累积的宝贵技术经验带到芯视微。我们相信，一个伟大的产品背后，需要多元的意见和想法，透过讨论与脑力激荡，能创造出更棒的价值。

三、公司业务介绍
芯视微基于自有知识产权的MEMS技术，提供MEMS动态结构光3D深度摄像头、MEMS 3D固态激光雷达、增强现实激光抬头显示器（AR HUD）等智能视觉传感方案，赋予包含手机、机器人、汽车等智能运算装置深度视觉感知以及增强现实显示的能力，让AI在短中长测距上，看懂这个世界，实施全范围智能之眼。目前意向客户分布领域多元，包含辅助驾驶、人工智能、3D打印、AR/VR、物流仓储机器人、安防金融人脸识别等。
目前芯视微已与国内外多间知名企业建立意向合作，芯片客户包含韩国三星丶LG丶滴滴等；传感模组方案客户包含日本Sharp、华为、坦前科技丶凯锐光电、Omron丶Delphi Automotive丶Innoviz丶Blue Optech丶U-Tec、美国Cognex丶海康威视丶大华等。
（一）MEMS动态结构光 3D深度摄像头
在MEMS动态结构光 3D深度摄像头上，公司自主研发的“Apollo 1” 3D深度摄像模块基于以八寸晶圆工艺量产的自主研发MEMS扫描芯片，透过静电驱动振镜、反射红外激光射线，搭配红外摄像头接收，并经过自行开发的算法计算后产生百万级点云。
目前“Apollo 1”成像的百万级点云结构已可达到如针头一样精细的亚毫米精度，为一般散斑结构光技术的30倍以上，ToF深度摄像头的4倍以上。因此，使用我们的产品，能更精准、清楚地将物体的轮廓、纹路、深度描绘出来。高精度将能大量应用于工业场景，包含机器人手臂、立体建模、AI识别、安全监控、医美术前谘询、精细零件检测、疲劳驾驶等。
此外，根据市场需求，芯视微算法团队自行开发出360°点云三维拼接建模，透过拍摄多张不同角度的影像，就能在短时间内完成拼接运算，将可大量延展3D摄像头的AR/VR市场应用商机，在游戏、电商产品、智能手机、电脑绘图上都能做相对应结合。
（二）MEMS固态激光雷达
芯视微基于自主研发之二维MEMS芯片，研发出MEMS激光扫描雷达方案SL1-S50，主打工业服务应用方向。目前的50线雷达项目可探测50米距离，且能实时根据感兴趣区域（The region of Interest）调整单线间的角分辨率、且单机即可同时搞定近处避障、远处识别，进行客制化演算。此外，其支援3D SLAM算法以改善激光对于黑色、玻璃区域侦测，因此可用于建立全方位室内环境地图，减少盲区失误。目前客户多为医院、物流、仓储、导航等的服务型机器人、AMR（autonomous moving robot）等，为机器打开一道更精确的视觉感知之窗。
目前市面上的激光雷达以机械式为主，造价成本高昂、须预留旋转空间；然而以MEMS为主体的激光雷达，小尺寸、且能大幅降低成本。芯视微预计2020年底推出150线激光雷达，将应用在ADAS辅助驾驶及无人驾驶领域。

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