制程整合工程师
苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2016-11-09
- 工作地点:苏州-工业园区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语 熟练
- 职位月薪:4500-5999/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
职位描述:
岗位要求:
1、本科学历,理工科专业;
2、3年以上客服服务工程师经验,台资厂&日资厂佳;
3、有一定项目管理经验,有独立主导项目推进经验佳;
4、英语熟练,能进行口语交流,及能独立完成英文报告;
5、能熟练应用日常办公软件,有CAD编辑能力优先;
6、具备一定工程管理思维逻辑,熟悉各类工程分析方法;
7、有较强的抗压能力,以及突发事件处理应变能力。
职位描述:
1、负责与客户端技术人员沟通,并将要求整合为厂内要求,并PUSH厂内相关部门及人员Follow;
2、定期与客户端人员Review技术&产品品质指标,订立相关指标项目目标,主导其执行与落实;
3、对客户端沟通具备一定敏感性,对客户未来产品技术有一定了解,并引导厂内技术部门提升。
举报
分享
岗位要求:
1、本科学历,理工科专业;
2、3年以上客服服务工程师经验,台资厂&日资厂佳;
3、有一定项目管理经验,有独立主导项目推进经验佳;
4、英语熟练,能进行口语交流,及能独立完成英文报告;
5、能熟练应用日常办公软件,有CAD编辑能力优先;
6、具备一定工程管理思维逻辑,熟悉各类工程分析方法;
7、有较强的抗压能力,以及突发事件处理应变能力。
职位描述:
1、负责与客户端技术人员沟通,并将要求整合为厂内要求,并PUSH厂内相关部门及人员Follow;
2、定期与客户端人员Review技术&产品品质指标,订立相关指标项目目标,主导其执行与落实;
3、对客户端沟通具备一定敏感性,对客户未来产品技术有一定了解,并引导厂内技术部门提升。
职能类别: 半导体技术
公司介绍
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用***泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大,公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. (位于Palo Alto,加州),是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者,公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。
晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩,已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头,同时公司始终坚持技术自主创新,不断进行市场拓展与产业布局,拥有多种封装技术与制程能力,为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩,已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头,同时公司始终坚持技术自主创新,不断进行市场拓展与产业布局,拥有多种封装技术与制程能力,为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
联系方式
- 公司地址:地址:span长阳街133号(方洲路与长阳街路口)