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   2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用***泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大，公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. （位于Palo Alto，加州），是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者，公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。
    晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩，已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头，同时公司始终坚持技术自主创新，不断进行市场拓展与产业布局，拥有多种封装技术与制程能力，为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。