BGA工艺工程师
苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-06-11
- 工作地点:苏州
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 职位月薪:4000-6000/月
- 职位类别:工艺工程师
职位描述
职位描述:
岗位要求:
1、本科以上学历,理工科专业;
2、3年以上SMT工作经验,有台企相关经验者优先;
3、熟悉成球原理,了解与成球相关制程工艺;
4、熟悉客诉后相关分析能力;
5、具备一定的报告分析能力,及英文写作能力。
职位描述
1、负责制程站为:BG站--硅研磨,BGA站--锡球成型,LM站--激光打标;
2、制程异常分析与改善处理,以保证制程稳定生产顺畅;
3、根据制程产品等需求,改善制程,提升良率及效率;
4、主导新设备和物料的评估工作、对设备调试和验收;
5、配合客户稽核工作,提供相应技术支持。
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岗位要求:
1、本科以上学历,理工科专业;
2、3年以上SMT工作经验,有台企相关经验者优先;
3、熟悉成球原理,了解与成球相关制程工艺;
4、熟悉客诉后相关分析能力;
5、具备一定的报告分析能力,及英文写作能力。
职位描述
1、负责制程站为:BG站--硅研磨,BGA站--锡球成型,LM站--激光打标;
2、制程异常分析与改善处理,以保证制程稳定生产顺畅;
3、根据制程产品等需求,改善制程,提升良率及效率;
4、主导新设备和物料的评估工作、对设备调试和验收;
5、配合客户稽核工作,提供相应技术支持。
职能类别: 工艺工程师
公司介绍
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用***泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大,公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. (位于Palo Alto,加州),是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者,公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。
晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩,已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头,同时公司始终坚持技术自主创新,不断进行市场拓展与产业布局,拥有多种封装技术与制程能力,为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩,已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头,同时公司始终坚持技术自主创新,不断进行市场拓展与产业布局,拥有多种封装技术与制程能力,为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
联系方式
- 公司地址:地址:span长阳街133号(方洲路与长阳街路口)