苏州招聘

职位描述：
职位职责：
1、负责芯片快速封装打样（COB 陶瓷管壳封装）；
2、了解粘晶，打线，封胶等IC封装流程；
3、根据客户要求制作合理bonding方案；
4、操作 K&S Icoon ；K&S Ultra焊线机台。

职位要求：
1、大专以上学历， 主修电子、机电一体化相关专业，有封装厂，晶圆厂经验优先考虑 ；
2、熟练使用各种办公软件，如word、excel、PPT 、AutoCAD；
3、 良好的沟通、协调能力和团队精神，责任心强、做事认真仔细。 举报 分享

上海根派半导体科技有限公司
成立于2012年4月，是一家专业提供：MPW/Shuttle快速减薄、划片、挑粒、封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术服务型公司。
作为国内一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司，我们同时还提供COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、MEMS、RFID等快速封装，最快交期1~ 4小时。
我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。我们的客户群主要以 研究所、高校、IC设计公司、FAB厂、第三方验证机构为主 ，目前累计有约500多家客户和合作伙伴，其中国内占比80%，国外占比10%，台湾及香港地区占比约10%。
根派将以IC行业最具专业的知识和技能，为客户提供封测一站式服务及客制化解决方案。选择根派，就等于选择成功。