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上海根派半导体科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

公司介绍

上海根派半导体科技有限公司
成立于2012年4月,是一家专业提供:MPW/Shuttle快速减薄、划片、挑粒、封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术服务型公司。
作为国内一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司,我们同时还提供COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、MEMS、RFID等快速封装,最快交期1~ 4小时。
我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。我们的客户群主要以 研究所、高校、IC设计公司、FAB厂、第三方验证机构为主 ,目前累计有约500多家客户和合作伙伴,其中国内占比80%,国外占比10%,台湾及香港地区占比约10%。
根派将以IC行业最具专业的知识和技能,为客户提供封测一站式服务及客制化解决方案。选择根派,就等于选择成功。

联系方式

  • 公司地址:地址:span上海市徐汇区桂平路680号创业中心大厦33幢313室

招聘职位

职位名称 工作地区 更新日期 招聘人数
CAD绘图员 上海-徐汇区 2020-12-20 若干人
工程部助理(熟练使用CAD 制图优先) 上海-徐汇区 2020-12-10 1人
业务助理(非应届生、全日制本科勿入) 上海-徐汇区 2020-11-24 若干人
业务助理、封装助理工程师(实习生、应届生) 上海-徐汇区 2019-10-22 5人
行政专员 上海-徐汇区 2017-10-30
业务总监(必须IC行业) 上海-徐汇区 2017-10-22
财务会计 上海-徐汇区 2017-07-06 2人
IC业务拓展工程师 销售代表 上海-徐汇区 2017-03-08 2人
业务助理(急招) 上海-徐汇区 2017-03-07 2人
封装工程师 上海-徐汇区 2017-02-14 5人
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