苏州招聘

主要工作职责：
1、参与公司IT应用系统(如 ERP、OA、MES、EAP等)的实施和开发运维工作，包括软件选型、项目实施推进、软件开发技术支持等；
2、负责业务需求的收集、整理和沟通确认等工作,根据需要及时修改、完善软件；
3、实现用户需求的定制开发、测试、培训和实施等相关工作；
4、负责技术调研，制定开发方案，编写和维护相关的技术文档；
5、完成系统项目需求分析，追踪系统进度，最终保证系统的成功上线；
6、成公司领导交办的其他工作。

任职资格：
1、大专以上学历，计算机相关专业，35周岁以下；
2、2年以上 IT系统软件实施与开发相关工作经验，主要是ERP系统，有其他OA、MES、EAP等信息化项目实施及开发经验的优先；
3、独立设计并开发公司业务系统中 WEB 服务、应用服务、API接口等主要的功能模块，具有高并发、性能优化等开发经验优先；
4、熟悉 C#、Java、JS 等面向对象语言中的一种或多种，熟悉数据库系统，有相关的开发经验4优先；
5、工作积极主动，学习能力强，具有良好的团队合作精神、服务意识和项目推动能力，能适应短期出差工作，半导体封测行业从业经验优先考虑。

特别说明：目前苏州工厂在建中，预计2024年6月进场，在此期间该岗位需外派至郑州工厂工作作为过渡。

锐杰微科技集团（简称 RMT）成立于 2011 年，包含成都、郑州和上海三个全资子公
司；
总部设在苏州高新区，是***高新技术企业、苏州市“独角兽”培育企业、郑州市电
子信息 50 强企业；2022 年，荣获芯榜“中国先进封测新锐企业”称号。
RMT 专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装
加工制造及成品测试；同时，RMT 也提供先进材料采购、芯片制造供应链、板级电路开发
配套服务。已建成的郑州综合封测基地总投资 5 亿元人民币，建面 2 万平米，提供基板类：
FcBGA、FcCSP、WBBGA；框架类：QFN 和 SOP；两大类五种产品的封测服务。
RMT 具有数百项芯片封装项目的管理和交付经验，已服务超过 200 家科研院所及高端
商业客户。RMT 已为获得国家科技创新一等奖的服务器级 GPU、国内首款商用 RISC-V 架
构高端 AI 处理器、国内***款 14nm 制程处理器、“2021 年度*** FPGA 芯片”奖的国产
FPGA 及国产主流商用/大尺寸 CPU 等众多创新产品提供封测服务。
RMT 拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和成品测试团队，已获得软著+核心专利
63 项；建立了一套完整的封装设计标准、生产管控流程、数据化生产管理系统，配备了先
进规模化的加工及测试产线；已获得质量、环境、职业健康安全三大体系证书和工信部两化
融合管理体系证书。
集成电路技术处在一个重要的转折点，新器件、新材料和新工艺、芯片架构创新、微纳
系统集成将是未来的主要发展方向。RMT 致力推动国内“产学研用”合作，资助“卡脖子”
项目研究；作为中国第三代封装技术 Chiplet 标准的发起方参与行业标准制定；国产专用芯
片研发配套及国产化标准工艺平台建设。
RMT 将在研发和产能层面持续投入，计划总投资 15 亿元人民币，在苏州总部建设先
进封装研究院、研发中心、先进封装工程技术中心和苏州封测基地；苏州封测基地建面 4.8
万平米，将建设 16 条 FcBGA+Chiplet 先进封测线，年产能达 3000 万颗；郑州综合封测
基地规划建设 bumping、TSV、硅载板和车规级封测产线。
RMT 秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的价值观，以“帮助国内高端核心芯片
完成国产化封测”为使命，致力于为客户提供卓越的产品和服务。