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锐杰微科技集团（简称 RMT）成立于 2011 年，包含成都、郑州和上海三个全资子公
司；
总部设在苏州高新区，是***高新技术企业、苏州市“独角兽”培育企业、郑州市电
子信息 50 强企业；2022 年，荣获芯榜“中国先进封测新锐企业”称号。
RMT 专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装
加工制造及成品测试；同时，RMT 也提供先进材料采购、芯片制造供应链、板级电路开发
配套服务。已建成的郑州综合封测基地总投资 5 亿元人民币，建面 2 万平米，提供基板类：
FcBGA、FcCSP、WBBGA；框架类：QFN 和 SOP；两大类五种产品的封测服务。
RMT 具有数百项芯片封装项目的管理和交付经验，已服务超过 200 家科研院所及高端
商业客户。RMT 已为获得国家科技创新一等奖的服务器级 GPU、国内首款商用 RISC-V 架
构高端 AI 处理器、国内***款 14nm 制程处理器、“2021 年度*** FPGA 芯片”奖的国产
FPGA 及国产主流商用/大尺寸 CPU 等众多创新产品提供封测服务。
RMT 拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和成品测试团队，已获得软著+核心专利
63 项；建立了一套完整的封装设计标准、生产管控流程、数据化生产管理系统，配备了先
进规模化的加工及测试产线；已获得质量、环境、职业健康安全三大体系证书和工信部两化
融合管理体系证书。
集成电路技术处在一个重要的转折点，新器件、新材料和新工艺、芯片架构创新、微纳
系统集成将是未来的主要发展方向。RMT 致力推动国内“产学研用”合作，资助“卡脖子”
项目研究；作为中国第三代封装技术 Chiplet 标准的发起方参与行业标准制定；国产专用芯
片研发配套及国产化标准工艺平台建设。
RMT 将在研发和产能层面持续投入，计划总投资 15 亿元人民币，在苏州总部建设先
进封装研究院、研发中心、先进封装工程技术中心和苏州封测基地；苏州封测基地建面 4.8
万平米，将建设 16 条 FcBGA+Chiplet 先进封测线，年产能达 3000 万颗；郑州综合封测
基地规划建设 bumping、TSV、硅载板和车规级封测产线。
RMT 秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的价值观，以“帮助国内高端核心芯片
完成国产化封测”为使命，致力于为客户提供卓越的产品和服务。