测试工程师
苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2012-10-08
- 工作地点:苏州
- 招聘人数:2
- 工作经验:二年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位类别:测试工程师 电路工程师/技术员(模拟/数字)
职位描述
一、任职要求
1、电子/微电子/计算机专业毕业
2、熟悉模拟电路和数字电路,熟练使用测试工具
3、有较好的软、硬件基础、焊接基础,有2年以上电子厂测试工作经验经验
4、具备基本的C++/C 程序编写能力
5、良好的沟通能力以及较好的学习能力
6、有在CIS模组厂进行测试硬件开发工作经验的优先
7、熟悉CIS相关图像处理算法设计经验者优先
二、职位描述
1. CIS产品流程测试
2.其他辅助产品测试
3.使用protel99/dxp/pads/autocad辅助应用软件绘图
4.协助客户完成待测试产品的开发、调试、量产测试
5.拟制产品失效分析、产品改善报告
6.手动测试设备的维修
1、电子/微电子/计算机专业毕业
2、熟悉模拟电路和数字电路,熟练使用测试工具
3、有较好的软、硬件基础、焊接基础,有2年以上电子厂测试工作经验经验
4、具备基本的C++/C 程序编写能力
5、良好的沟通能力以及较好的学习能力
6、有在CIS模组厂进行测试硬件开发工作经验的优先
7、熟悉CIS相关图像处理算法设计经验者优先
二、职位描述
1. CIS产品流程测试
2.其他辅助产品测试
3.使用protel99/dxp/pads/autocad辅助应用软件绘图
4.协助客户完成待测试产品的开发、调试、量产测试
5.拟制产品失效分析、产品改善报告
6.手动测试设备的维修
公司介绍
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用***泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大,公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. (位于Palo Alto,加州),是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者,公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。
晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩,已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头,同时公司始终坚持技术自主创新,不断进行市场拓展与产业布局,拥有多种封装技术与制程能力,为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩,已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头,同时公司始终坚持技术自主创新,不断进行市场拓展与产业布局,拥有多种封装技术与制程能力,为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
联系方式
- 公司地址:地址:span长阳街133号(方洲路与长阳街路口)