美新半导体(无锡)有限公司
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
公司介绍
美新半导体(MEMSIC)是全球领先的MEMS和传感技术解决方案供应商,美新的技术使现实世界和数字世界相联接,并通过感知物理世界的位移和运动变化,为人们提供更加智能、可靠和安全的科技体验。
美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津,在美国Andover、硅谷和中国无锡设有研发机构,在中国无锡拥有制造和封测工厂,销售网络遍及亚太,美洲,欧洲,非洲和中东等地区。
2007年美新于在NASDAQ上市;
2013年完成私有化,并在2017年底并入中国上市公司华灿光电;
2019年12月底,正式从华灿光电独立,在天津成立美新半导体(天津)有限公司。
2020年美新半导体完成了十余亿人民币A轮融资。
2020年美新与MCube达成电容式MEMS传感器知识产权及技术授权,全面进入电容式加速度及陀螺仪领域,并把握住战略机遇,高效完成了电容式加速度计和陀螺仪的技术布局,依托自身强大的供应链整合能力,于年中后迅速实现电容式加速计产品每月10KK级以上稳定量产。美新半导体的陀螺仪技术也由此得到了突破性进展,并将成为美新半导体扩展产品线的下一重点突破。
公司拥有近百项境内专利和近百项境外专利,是全球***一家能够生产基于热式MEMS加速度计的厂商,具备高抗冲击、低成本、高集成度等特点,特别适合工业、航空、汽车等高价值应用。而公司全球***的单一芯片电容式加速计技术,造就了全球功耗最低(0.1微安睡眠功耗)、面积最小的电容式加速度计产品,并灵活提供两种封装形式CSP(1.1x1.3***)和LGA(1.6x1.6***),在移动电子市场具有超强的竞争力。公司也是全球主要的地磁产品供应商,已经向市场累计发货20亿颗地磁传感器,占有3成以上的市场份额。
美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津,在美国Andover、硅谷和中国无锡设有研发机构,在中国无锡拥有制造和封测工厂,销售网络遍及亚太,美洲,欧洲,非洲和中东等地区。
2007年美新于在NASDAQ上市;
2013年完成私有化,并在2017年底并入中国上市公司华灿光电;
2019年12月底,正式从华灿光电独立,在天津成立美新半导体(天津)有限公司。
2020年美新半导体完成了十余亿人民币A轮融资。
2020年美新与MCube达成电容式MEMS传感器知识产权及技术授权,全面进入电容式加速度及陀螺仪领域,并把握住战略机遇,高效完成了电容式加速度计和陀螺仪的技术布局,依托自身强大的供应链整合能力,于年中后迅速实现电容式加速计产品每月10KK级以上稳定量产。美新半导体的陀螺仪技术也由此得到了突破性进展,并将成为美新半导体扩展产品线的下一重点突破。
公司拥有近百项境内专利和近百项境外专利,是全球***一家能够生产基于热式MEMS加速度计的厂商,具备高抗冲击、低成本、高集成度等特点,特别适合工业、航空、汽车等高价值应用。而公司全球***的单一芯片电容式加速计技术,造就了全球功耗最低(0.1微安睡眠功耗)、面积最小的电容式加速度计产品,并灵活提供两种封装形式CSP(1.1x1.3***)和LGA(1.6x1.6***),在移动电子市场具有超强的竞争力。公司也是全球主要的地磁产品供应商,已经向市场累计发货20亿颗地磁传感器,占有3成以上的市场份额。
联系方式
- Email:wuxi@memsic.cn
招聘职位
职位名称 | 工作地区 | 更新日期 | 招聘人数 |
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前台文员 | 无锡 | 2013-07-25 | 1 |
产品结构高级工程师 | 无锡 | 2013-07-25 | 1 |
Planning Engineer | 无锡 | 2013-07-13 | 1 |
制造工程总监 | 无锡 | 2013-05-14 | 1 |
MIT General Manager | 无锡 | 2013-05-14 | 1 |
FAB生产班长 | 无锡 | 2013-05-14 | 1 |
Test Manager | 无锡 | 2013-05-14 | 1 |
Process Integration Manager | 无锡 | 2013-05-14 | 1 |
Sr. wet process Engineer | 无锡 | 2013-05-14 | 1 |
BD Manager(物联网项目) | 无锡 | 2013-04-20 | 3 |