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粘片技术员 / DIE Bond

浙江和睿半导体科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-01-23
  • 工作地点:温州
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:中专
  • 职位月薪:5-7千/月
  • 职位类别:机修工  工程/设备工程师

职位描述

1.产线产品换型改机,及设备的简单故障维修;

2. 产品在线异常的处理;

3. 配合设备工程师对设备的PM及点检等;

4. 特殊情况时协助生产;

5. 主管安排的其它工作


需要熟悉的机型:AD838/AD830/HX2000/HX2100/TOSSOK3310

公司介绍

浙江和睿半导体科技有限公司是一家专业
从事半导体集成电路封装测试的企业,公司成
立于2017年,注册资金7000万元,目前总投资
1.5亿元。江苏和睿半导体科技有限公司成立
2017年,注册资金7000万元。
公司拥有SOP.SOT.DIP.TO.DFN等系列封装
形式,广泛引进和吸收了众多国内外知名品牌
的生产和管理经验,采用了先进的ERP管理系
统,拥有日本、美国、中国台湾、中国香港等国家及地
区的先进的封装设备和技术,成立了独立的可
靠性实验分析室,已成功申请实用新型和外观
设计等多项国家专利,为制造高品质的产品提
供了硬件和软件的保证。

联系方式

  • 公司地址:地址:span乐清市经济开发区纬16路288号