粘片技术员 / DIE Bond
浙江和睿半导体科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-01-23
- 工作地点:温州
- 招聘人数:5人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:中专
- 职位月薪:5-7千/月
- 职位类别:机修工 工程/设备工程师
职位描述
1.产线产品换型改机,及设备的简单故障维修;
2. 产品在线异常的处理;
3. 配合设备工程师对设备的PM及点检等;
4. 特殊情况时协助生产;
5. 主管安排的其它工作
需要熟悉的机型:AD838/AD830/HX2000/HX2100/TOSSOK3310
公司介绍
浙江和睿半导体科技有限公司是一家专业
从事半导体集成电路封装测试的企业,公司成
立于2017年,注册资金7000万元,目前总投资
1.5亿元。江苏和睿半导体科技有限公司成立
2017年,注册资金7000万元。
公司拥有SOP.SOT.DIP.TO.DFN等系列封装
形式,广泛引进和吸收了众多国内外知名品牌
的生产和管理经验,采用了先进的ERP管理系
统,拥有日本、美国、中国台湾、中国香港等国家及地
区的先进的封装设备和技术,成立了独立的可
靠性实验分析室,已成功申请实用新型和外观
设计等多项国家专利,为制造高品质的产品提
供了硬件和软件的保证。
从事半导体集成电路封装测试的企业,公司成
立于2017年,注册资金7000万元,目前总投资
1.5亿元。江苏和睿半导体科技有限公司成立
2017年,注册资金7000万元。
公司拥有SOP.SOT.DIP.TO.DFN等系列封装
形式,广泛引进和吸收了众多国内外知名品牌
的生产和管理经验,采用了先进的ERP管理系
统,拥有日本、美国、中国台湾、中国香港等国家及地
区的先进的封装设备和技术,成立了独立的可
靠性实验分析室,已成功申请实用新型和外观
设计等多项国家专利,为制造高品质的产品提
供了硬件和软件的保证。
联系方式
- 公司地址:地址:span乐清市经济开发区纬16路288号