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浙江和睿半导体科技有限公司是一家专业
从事半导体集成电路封装测试的企业，公司成
立于2017年，注册资金7000万元，目前总投资
1.5亿元。江苏和睿半导体科技有限公司成立
2017年，注册资金7000万元。
公司拥有SOP.SOT.DIP.TO.DFN等系列封装
形式，广泛引进和吸收了众多国内外知名品牌
的生产和管理经验，采用了先进的ERP管理系
统，拥有日本、美国、中国台湾、中国香港等国家及地
区的先进的封装设备和技术，成立了独立的可
靠性实验分析室，已成功申请实用新型和外观
设计等多项国家专利，为制造高品质的产品提
供了硬件和软件的保证。