杭州招聘

岗位职责：
1.负责封装测试工厂的材料及常用物料的计划，采购，接收等；
2.设备的采购跟进；
3.负责处理交期异常，协助上级处理品质异常；
4.开发新项目所需的供应商资源；
5.完成上级领导安排的其他工作。

岗位要求：
1.大专及以上学历，3-10年半导体相关采购经验；
2.要求熟悉半导体封装测试工艺及材料（硬性条件）；
3.为人正直、认真负责，具有良好的职业素养和沟通表达能力；
4.*注：本岗位预计2025年后工作地点在富阳区*

杭州芯通半导体技术有限公司是专业从事半导体封装测试的高新科技企业，总投资预计17亿人民币。前期在浙江大学科创中心设立汽车模块的封测试验线，并同时在杭州市富阳区建设5万平方的封测园区。