重庆招聘

1、协助管理技术团队，执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；

2、解决封装生产过程的设备/技术问题，不断改进、完善工艺相关的各项管理措施，提高工作效率；

3、与技术中心沟通和合作，负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施，负责设备/工艺制程能力的研究与改善；

4、与评估功率器件生产工艺、产能规划，参与制定新功率器件生产可行方案；

5、负责工艺相关技术文件编制：SOP，PFMEA等；

6、负责进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训；

7、负责开展专项试验，工艺失效分析与纠防措施。

备注：电子科大，华中科大，哈工大，中国科大等学校优先，薪资面议。

重庆平伟实业股份有限公司成立于1989年，2007年因公司发展需要整体搬迁至重庆市梁平县工业园区，是国内专业生产各类半导体分立器件及光电子产品的骨干企业。公司在梁平地区拥有两个工业园，其中：半导体器件工业园占地110亩，光电器件工业园占地200亩。公司主要客户分布在全球各地，并为APPLE（苹果）、三星、HTC、诺基亚、LG、华为等众多知名企业直接配套。目前，公司年产各类半导体器件100亿只以上，产销规模名列全国同行前列，是梁平地区乃至国内最具规模、最有发展潜力的知名企业。