重庆平伟实业股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
公司介绍
重庆平伟实业股份有限公司成立于1989年,2007年因公司发展需要整体搬迁至重庆市梁平县工业园区,是国内专业生产各类半导体分立器件及光电子产品的骨干企业。公司在梁平地区拥有两个工业园,其中:半导体器件工业园占地110亩,光电器件工业园占地200亩。公司主要客户分布在全球各地,并为APPLE(苹果)、三星、HTC、诺基亚、LG、华为等众多知名企业直接配套。目前,公司年产各类半导体器件100亿只以上,产销规模名列全国同行前列,是梁平地区乃至国内最具规模、最有发展潜力的知名企业。
联系方式
- 公司地址:双桂工业园区 (邮编:405200)
- 邮政编码:405200
招聘职位
职位名称 | 工作地区 | 更新日期 | 招聘人数 |
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功率器件研发工程师 | 重庆·梁平区 | 2024-08-02 | |
内控审计专员 | 重庆·梁平区 | 2024-08-02 | |
封测研发工程师 | 重庆·梁平区 | 2024-08-02 | |
销售代表 | 重庆-梁平县 | 2015-03-27 | 10 |
结构工程师 | 重庆-梁平县 | 2014-08-06 | 5 |
生产主管 | 重庆-梁平县 | 2014-05-05 | 10 |
仪修工 | 重庆-梁平县 | 2014-05-05 | 10 |
机修工 | 重庆-梁平县 | 2014-05-05 | 10 |