测试程序开发工程师
南京矽邦半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2022-06-27
- 工作地点:南京-浦口区
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:1-1.5万
- 职位类别:软件测试工程师
职位描述
1.建立和完善测试制程的工艺流程,品质检验标准作业指导书。
2.建立制程生产过程中的监控机制,管控方法。
3.评估新制程的工艺要求如:新方法,新设备,以及新的品质要求。
4.新的测试治具开发导入。
5.负责开发新产品CP/FT测试方案及测试程序,并根据情况优化量产测试程序;
6.对客户端的失效样品进行验证和确认,并配合进行分析。
7.负责制程的生产良率,效率的提升与改善 (Yield,UPH/OEE)。
8.持续改善品质要求,需要定期的回顾制程中出现的异常以及不良改善。
9.负责生产线品质异常的调查以及客诉的原因调查。
10.负责录制、分析和总结测试数据,并形成测试报告;
11.处理外包厂新产品量产测试过程中的异常问题,分析总结量产测试中出现的问题,找出有效的改善方向;
12.完成上级安排的其他工作任务和目标。
备注:仅限半导体同行业。
2.建立制程生产过程中的监控机制,管控方法。
3.评估新制程的工艺要求如:新方法,新设备,以及新的品质要求。
4.新的测试治具开发导入。
5.负责开发新产品CP/FT测试方案及测试程序,并根据情况优化量产测试程序;
6.对客户端的失效样品进行验证和确认,并配合进行分析。
7.负责制程的生产良率,效率的提升与改善 (Yield,UPH/OEE)。
8.持续改善品质要求,需要定期的回顾制程中出现的异常以及不良改善。
9.负责生产线品质异常的调查以及客诉的原因调查。
10.负责录制、分析和总结测试数据,并形成测试报告;
11.处理外包厂新产品量产测试过程中的异常问题,分析总结量产测试中出现的问题,找出有效的改善方向;
12.完成上级安排的其他工作任务和目标。
备注:仅限半导体同行业。
公司介绍
公司从2014年8月8日成立发展至今,公司主营集成电路研发、制作、销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务。主要客户包括芯片设计公司和晶圆制造厂、科研院所、高校大学等已累计国内外合作客户群体有超过240家。
公司现有生产规模为100KK/M,在DIP/SOP/QFN/DFN/LGA/BGA/SIP LGA封装测试服务,在华南地区车充市场占有优势。公司在2020年度,全球综合排名第39位。
公司所处行业,整体保持高速增长,本公司所提供产品主要为低、中、高端产品,主要集中国内市场客户群,形成高品质、稳交期、全服务的产品品牌,形成覆盖低、中、高三位产品的全封装测试服务覆盖,以逐步导入增加高端产品比例,提升公司创收盈利能力。
公司始终坚持以发展为主题,以技术创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新、和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封测规模与水平的同时,大力发展LGA、SiP、BGA、FC、2.5D/3D、POP、TSV等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提供市场份额和盈利能力。
公司现有生产规模为100KK/M,在DIP/SOP/QFN/DFN/LGA/BGA/SIP LGA封装测试服务,在华南地区车充市场占有优势。公司在2020年度,全球综合排名第39位。
公司所处行业,整体保持高速增长,本公司所提供产品主要为低、中、高端产品,主要集中国内市场客户群,形成高品质、稳交期、全服务的产品品牌,形成覆盖低、中、高三位产品的全封装测试服务覆盖,以逐步导入增加高端产品比例,提升公司创收盈利能力。
公司始终坚持以发展为主题,以技术创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新、和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封测规模与水平的同时,大力发展LGA、SiP、BGA、FC、2.5D/3D、POP、TSV等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提供市场份额和盈利能力。
联系方式
- 公司地址:百合路111号紫峰研创中心15号楼