南京矽邦半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
公司介绍
公司从2014年8月8日成立发展至今,公司主营集成电路研发、制作、销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务。主要客户包括芯片设计公司和晶圆制造厂、科研院所、高校大学等已累计国内外合作客户群体有超过240家。
公司现有生产规模为100KK/M,在DIP/SOP/QFN/DFN/LGA/BGA/SIP LGA封装测试服务,在华南地区车充市场占有优势。公司在2020年度,全球综合排名第39位。
公司所处行业,整体保持高速增长,本公司所提供产品主要为低、中、高端产品,主要集中国内市场客户群,形成高品质、稳交期、全服务的产品品牌,形成覆盖低、中、高三位产品的全封装测试服务覆盖,以逐步导入增加高端产品比例,提升公司创收盈利能力。
公司始终坚持以发展为主题,以技术创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新、和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封测规模与水平的同时,大力发展LGA、SiP、BGA、FC、2.5D/3D、POP、TSV等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提供市场份额和盈利能力。
公司现有生产规模为100KK/M,在DIP/SOP/QFN/DFN/LGA/BGA/SIP LGA封装测试服务,在华南地区车充市场占有优势。公司在2020年度,全球综合排名第39位。
公司所处行业,整体保持高速增长,本公司所提供产品主要为低、中、高端产品,主要集中国内市场客户群,形成高品质、稳交期、全服务的产品品牌,形成覆盖低、中、高三位产品的全封装测试服务覆盖,以逐步导入增加高端产品比例,提升公司创收盈利能力。
公司始终坚持以发展为主题,以技术创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新、和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封测规模与水平的同时,大力发展LGA、SiP、BGA、FC、2.5D/3D、POP、TSV等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提供市场份额和盈利能力。
联系方式
- 公司地址:百合路111号紫峰研创中心15号楼
招聘职位
职位名称 | 工作地区 | 更新日期 | 招聘人数 |
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销售代表 | 南京·浦口区 | 2024-07-12 | |
普工/质检员 | 南京·浦口区 | 2024-07-12 | |
测试程序开发工程师 | 南京-浦口区 | 2022-06-27 |