重庆招聘

1、配合完成SiPLP技术路标与客户需求匹配开发，针对新工艺，新材料，新制程能力进行开发；

2、新材料验证与工艺技术确认；

3、新工艺流程验证与技术确认；

4、配合工艺部门提升工艺制程能力；

5、公司安排的其他工作。

  

任职资格：

1、学历：理工科大学本科及以上；

2、专业：电子、微电子等相关专业优先；

3、工作经验：3年以上PCB行业或者微电子封装行业从业经验；有扇出型封装经验者优先；

4、熟悉OFFICE软件应用，熟悉JPM或者Minitab等DOE数据分析软件应用；

5、有一定的工艺开发逻辑；懂得如何实施DOE验证试验；有良好的自我学习能力；

6、积极进取，具备奋斗者精神；

7、语言能力：具备良好的英语听说读写能力；

8、极好的沟通与执行能力。

                

          

矽磐微电子（重庆）有限公司是由来自世界半导体领域的***的核心团队成员组成的科技公司，公司着力于发展当今最先进的面板极扇出半导体封装技术。公司拥有着先进封装领域的设计，设备、工艺、制程、材料和市场等各个环节的世界级团队，可为客户提供全方位Fan-out封装技术解决方案。现已开发出有自主产权的独特的功率半导体面板极封装技术，面板封装尺寸大幅度领先于同行业竞争者，并有成功产业化经验。多样化扇出封装技术，可满足客户多种技术需求。全世界最先进的无人化，无纸化工业4.0封装工厂，大幅度提升产品良率，减少人员干预，为客户提供长期稳定的封装产品加工工艺。矽磐人的共同目标是将公司打造成为国际领先的半导体封装企业，为国内封装产业技术发展与转型做出贡献,从封装技术的追赶者，晋升为行业领头羊。