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矽磐微电子（重庆）有限公司是由来自世界半导体领域的***的核心团队成员组成的科技公司，公司着力于发展当今最先进的面板极扇出半导体封装技术。公司拥有着先进封装领域的设计，设备、工艺、制程、材料和市场等各个环节的世界级团队，可为客户提供全方位Fan-out封装技术解决方案。现已开发出有自主产权的独特的功率半导体面板极封装技术，面板封装尺寸大幅度领先于同行业竞争者，并有成功产业化经验。多样化扇出封装技术，可满足客户多种技术需求。全世界最先进的无人化，无纸化工业4.0封装工厂，大幅度提升产品良率，减少人员干预，为客户提供长期稳定的封装产品加工工艺。矽磐人的共同目标是将公司打造成为国际领先的半导体封装企业，为国内封装产业技术发展与转型做出贡献,从封装技术的追赶者，晋升为行业领头羊。