重庆招聘

  

1、生产各项数据收集整理、分析、报告；

2、厂房布局规划及产线Layout的设计、优化，动线、物流线路规划、优化；

3、产能核算、研究、规划，1+5 rolling forecast产能评估；

4、人力核算、人机比制定、人力需求规划、标准工时制定；

5、效率评估，过程优化，OEE优化，效率提升；

6、资本性支出管理，固定资产管理；

7、工装夹具配置规划、日常管理；

8、建立、维护IE相关资料数据库；

9、参与新项目导入，主导各类效率提升、Costdown项目，协助产线解决问题；

10、精益管理、标准化作业管理和kaizen项目组织实施；

11、其他公司安排的工作。

  

任职资格

1、学历：大学本科及以上；

2、专业：工业工程相关专业；

3、工作经验：应届毕业生或2年以上半导体IE工作经验，能配合加班；

4、英语：英语四级及以上，具备熟练的英语听、说、读、写能力；

5、能力：熟练使用办公软件，精通CAD制图；

6、能力：熟练掌握IE理念，熟练使用IE工具，热爱现场改善；

7、对数据敏感，善于收集数据、管理数据、分析数据、使用数据，建模能力强；

8、能力：积极主动，沟通协调能力和团队意识强，有较好的组织策划能力，有全局观；

9、有Fab、Assembly或基板行业优先，有精益管理经验优先，有二次配经验优先。

本职位欢迎应届本科毕业生应聘。

                  

矽磐微电子（重庆）有限公司是由来自世界半导体领域的***的核心团队成员组成的科技公司，公司着力于发展当今最先进的面板极扇出半导体封装技术。公司拥有着先进封装领域的设计，设备、工艺、制程、材料和市场等各个环节的世界级团队，可为客户提供全方位Fan-out封装技术解决方案。现已开发出有自主产权的独特的功率半导体面板极封装技术，面板封装尺寸大幅度领先于同行业竞争者，并有成功产业化经验。多样化扇出封装技术，可满足客户多种技术需求。全世界最先进的无人化，无纸化工业4.0封装工厂，大幅度提升产品良率，减少人员干预，为客户提供长期稳定的封装产品加工工艺。矽磐人的共同目标是将公司打造成为国际领先的半导体封装企业，为国内封装产业技术发展与转型做出贡献,从封装技术的追赶者，晋升为行业领头羊。