郑州招聘

职位描述：
职位描述：
1、 光器件的工艺设计；
2、 工艺平台的开发与维护；
3、 设备参数的设定和优化；
4、 工艺文件的撰写。
招聘要求：
1、 本科或以上学历，机械、光学、电子等相关专业；
2、 两年以上高速光器件的工艺开发经验，熟悉光器件的工作原理和芯片的参数特性；
3、 熟悉贴片、打线等半导体封装工艺和光耦合、胶粘、激光焊接、电阻焊等光器件封装工艺，熟悉封装设备的操作和工艺参数的设定，熟悉工装夹具的开发；
4、 了解与工艺相关的材料、机械、光学、电路等知识，对高频封装和散热有一定了解；
5、 良好的沟通能力、团队合作精神和项目管理经验。 举报 分享

    河南仕佳光子科技股份有限公司为科创板上市企业（股票代码：688313），公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。
    公司以中科院半导体所技术专家团队为核心，汇集了一批国内外的专家、学者，包括院士、研究员、博士等实力雄厚的技术团队。
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