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工艺主管(J11313)

合盛硅业股份有限公司

  • 公司性质:合资
  • 公司行业:仪器仪表/工业自动化

职位信息

  • 发布日期:2024-01-08
  • 工作地点:杭州·萧山区
  • 工作经验:5年及以上
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:3-5万
  • 职位类别:封装工程师

职位描述

工作职责:
1.负责SiC模块工艺及流程设计,对hot-placement,sintering、DB/WB,Reflow等前段工艺等进行DOE验证,熟练使用数据分析工具。
2.负责SiC模块产线的建设,与设备部门一起进行设备评估选型,确定技术参数,工、治具设计验证。
3.根据产品可靠性验证以及失效分析结果,主导解决工艺相关问题。
任职资格:
1. 微电子、材料工程、机械电子等功率模块封装相关专业,功率模块工艺开发5年以上工作经验。
2.熟练掌握相关工作的输入、输出,具备相关设备选型能力和实验设计、验证能力。
3.熟悉车规产品开发流程,熟悉失效分析方法,对功率模块封装失效机理有深入理解,熟练运用CP/FEMA/SPEC等工具;SiC功率模块/IGBT塑封模块/IPM模块从业经验者优先,具备银烧结和塑封经验/车规产品开发经验/功率模块开发至量产经验者优先。。
4.良好的沟通和团队协作能力,良好的内外客户服务意识。
职能类别:
封装工程师
关键字:
微电子

公司介绍

    合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立,公司总部坐落于浙江,在浙江嘉兴、四川泸州、新疆石河子、新疆鄯善、新疆奎屯、云南昭通、黑龙江黑河分别设有生产基地,是我国硅基新材料行业中业务链完整并形成协同效应的高新企业之一。2020年实现净利润14亿元,2021年截止第三季度实现净利润50亿元,同比增长596%,目前公司市值已突破1800亿,拥有14000多名员工,取得专利授权134项,股票代码:603260.SH。
    公司一直以“积于跬步,凌于高峰”的理念,致力于研发、技术工艺革新和设备的优化升级。目前公司建立了高效的组织机构和运营机制,为员工提供有吸引力的培训、晋升、发展平台和薪酬福利待遇。公司始终寻找有进取精神和不畏挑战的人才,并为之提供实现自我价值的广阔舞台。

联系方式

  • Email:taurus.luo@lm-live.com