分切机操作工
威士达半导体科技(张家港)有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-08-06
- 工作地点:张家港
- 招聘人数:1人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:专业培训
- 职位月薪:4.5-6千/月
- 职位类别:技工 普工/操作工
职位描述
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职位描述:
1、负责材料的分切,加工,包装;
2、负责分切机的日常维护;
3、完成领导安排的其他任务。
岗位要求:
1、大专以上学历,35周岁以下;
2、熟悉并能熟练操作分切机,掌握分切机的工作原理;
3、有塑料、卷膜、软包装行业的分切机工作经验,熟悉生产操作的优先;
4、对工作认真负责,服从公司管理,做事细心;
5、能吃苦耐劳,任劳任怨;
6、有一年以上相关工作者优先。
岗位待遇:
1、薪资3500起,不封顶
2、能力出众者可以参与公司的各种总部培训
4、享受国家规定的双休、节假日等福利
5、享受公司规定的带薪休假福利
职能类别: 技工 普工/操作工
关键字: 操作 技术 分切
公司介绍
威士达半导体科技(张家港)有限公司由陈田安博士及其团队于2014年9月成立,是一家专注于半导体封装材料的研发、生产、销售的高新技术企业。公司总部位于烟台,经过团队成员的不懈努力,已经建成了张家港研发及生产基地、烟台胶粘剂生产基地、上海销售及服务中心。
公司目前主要产品有高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料系列产品、工业用胶黏剂系列产品等,已广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业,覆盖全国二十多个省市并销往美国、韩国、俄罗斯、东南亚等国家。自2014年成立至今,已在国内半导体封装领域获得多项重大专项成果奖,知识产权数量逐年翻番。产品研发技术过硬,公司拥有2位业内材料博士、2位化工研发工程师、8位研发助理工程师。我们将协助客户在新项目开发、新工艺优化、降低成本等方面提供长期的产品和技术服务,为客户赢得可见的经济和社会价值。
“精诚所至,金石为开”,威士达公司期待与大家一起共创美好、辉煌的未来!
公司目前主要产品有高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料系列产品、工业用胶黏剂系列产品等,已广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业,覆盖全国二十多个省市并销往美国、韩国、俄罗斯、东南亚等国家。自2014年成立至今,已在国内半导体封装领域获得多项重大专项成果奖,知识产权数量逐年翻番。产品研发技术过硬,公司拥有2位业内材料博士、2位化工研发工程师、8位研发助理工程师。我们将协助客户在新项目开发、新工艺优化、降低成本等方面提供长期的产品和技术服务,为客户赢得可见的经济和社会价值。
“精诚所至,金石为开”,威士达公司期待与大家一起共创美好、辉煌的未来!
联系方式
- Email:vistaic@vistaic.com
- 公司地址:地址:span张家港