张家港招聘

职位描述：

岗位要求：

1、必须要有半导体封装厂2年以上的产线操作经验，熟悉整个封装流程

2、熟练掌握封装厂sawing设备、Backgrinding设备的操作和参数设定，特别熟悉desco设备的优先考虑

3、对wafer Saw、Pachage Saw过程中出现的产品异常有一定的经验

4、从事半导体封装划片膜销售或技术服务的同行同样可以优先考虑

5、对自己的职业有规划，能静下心学习研究

6、性格开朗，善于沟通

7、可以承担部分销售工程师的职责，可以经常出差

8、大专以上学历（或同等学历），性别不限

岗位待遇：

1、可面谈，不封顶

2、承担的销售部分职责，有相应的销售提成

3、工作满1年后，能力出众者可以参与公司的分红

4、享受国家规定的双休、节假日等福利

5、享受公司规定的带薪休假福利

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 威士达半导体科技（张家港）有限公司由陈田安博士及其团队于2014年9月成立，是一家专注于半导体封装材料的研发、生产、销售的高新技术企业。公司总部位于烟台，经过团队成员的不懈努力，已经建成了张家港研发及生产基地、烟台胶粘剂生产基地、上海销售及服务中心。
公司目前主要产品有高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料系列产品、工业用胶黏剂系列产品等，已广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业，覆盖全国二十多个省市并销往美国、韩国、俄罗斯、东南亚等国家。自2014年成立至今，已在国内半导体封装领域获得多项重大专项成果奖，知识产权数量逐年翻番。产品研发技术过硬，公司拥有2位业内材料博士、2位化工研发工程师、8位研发助理工程师。我们将协助客户在新项目开发、新工艺优化、降低成本等方面提供长期的产品和技术服务，为客户赢得可见的经济和社会价值。
“精诚所至，金石为开”，威士达公司期待与大家一起共创美好、辉煌的未来！