珠海招聘

岗位职责：
1. 负责半导体激光器封装工艺的设计、开发和改进；
2. 负责与量产封装代工厂和供应商沟通；.
3. 负责封装工艺异常分析处理和失效分析及寿命评估体系的建立；
4. 负责编制技术文件规范和标准, 技术培训指导, 制作作业指导书；
5. 负责客户和市场需求进行产品项目可行性评估，材料选择并进行样品制作。

任职要求：
1. 电子、机械、材料等理工类相关专业，本科以上学历，三年以上光电器件封装经验,半导体激光器经验优先；
2. 熟悉半导体激光器原理和封装工艺；
3. 熟练使用半导体器件封装测试设备，如贴片机、打线机、可靠性、LIV测试等；
4. 熟悉光电器件封装测试设备的维护和调试；
5. 熟悉光电器件加工和封装设备厂商，如热沉、基板、焊料、管壳等，根据产品的性能要求研究设计相应的封装测试方案，以满足器件的电学、光学、机械等要求；
6. 良好的沟通和协调能力，执行能力强；
7. 有丰富的半导体激光器研发和组织生产管理经验，熟悉半导体激光器封装的工艺和产品研制 管理；能够带领团队完成半导体激光器封装所涉及到的一整套工艺流程的优先考虑。

从光出发：迈射科技M.LASER，名字源于微波激射器MASER与光子激射放大器LASER，即激光***的产生方法和装置。迈射科技以激光技术为核心，用激光技术推动传统行业快速升级，成为改变世界的力量。

以光为器：专注半导体激光技术的应用，迈射科技致力于提供从上游激光器封装到下游应用整机设备的完整解决方案。基于半导体激光技术，迈射科技在金属薄材精密焊接、金属材料表面处理、非金属材料精密焊接领域已开发出一系列专用设备，并在相关行业龙头客户广泛使用。

光创未来：迈射科技持续深耕半导体激光技术的应用开发，围绕行业客户使用需求，致力成为核心技术自主可控、核心产品性能领先的半导体激光专业设备提供商。