软件工程师s
迈为技术(珠海)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:已上市
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-07-12
- 工作地点:苏州·吴江区
- 工作经验:3年及以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-3万·14薪
- 职位类别:楼宇自动化
职位描述
*base 苏州
岗位职责:
1、参与公司软件的研发与日常工作,根据工艺要求,编写自动、半自动、手动功能等模块程序,根据客户或是工艺要求,维护开发软件GUI;
2、根据软件设计方案,编写需求分析说明书、软件概要设计等技术文档。根据项目进度要求完成软件开发、调试工作。
3、能够独立承担软件故障的诊断、走位、分析和调试工作;
4、能够对调试过程中发现的问题进行分析和走位;
5、能积极对测试过程中存在的设计缺陷、风险提出建议,并完善测试覆盖率,配合测试完成测试用例的添加。
任职资格:
1、全日制统招本科及以上学历,3年以上自动化设备软件开发经验
2、掌握C#开发语言,面向对象编程、状态机流程控制、异步开发、多线程处理分析等技术点;
3、有良好的开发习惯,执行过通用的开发规范,了解并使用过设计模式;
4、熟悉C/S应用开发及WPF界面设计开发技能,熟悉Prism、MVVM等常见框架,对MVVM框架有深入的了解,熟悉IOC注入,具备根据项目需要定制框架的能力:
5、对硬件有一定了解,熟悉硬件I0,熟悉一种或多种通讯接口与协议,如USB、Socket、RS-232、RS-485;有运动控制知识、面阵相机、线扫相机、激光等硬件sdk应用开发经验的优先,有与PLC对接的优先;
6、熟练使用以下数据库至少一种,SQLite,MySQL,PostgreSQL,SQLServer:
7、能够接受短期出差。
岗位职责:
1、参与公司软件的研发与日常工作,根据工艺要求,编写自动、半自动、手动功能等模块程序,根据客户或是工艺要求,维护开发软件GUI;
2、根据软件设计方案,编写需求分析说明书、软件概要设计等技术文档。根据项目进度要求完成软件开发、调试工作。
3、能够独立承担软件故障的诊断、走位、分析和调试工作;
4、能够对调试过程中发现的问题进行分析和走位;
5、能积极对测试过程中存在的设计缺陷、风险提出建议,并完善测试覆盖率,配合测试完成测试用例的添加。
任职资格:
1、全日制统招本科及以上学历,3年以上自动化设备软件开发经验
2、掌握C#开发语言,面向对象编程、状态机流程控制、异步开发、多线程处理分析等技术点;
3、有良好的开发习惯,执行过通用的开发规范,了解并使用过设计模式;
4、熟悉C/S应用开发及WPF界面设计开发技能,熟悉Prism、MVVM等常见框架,对MVVM框架有深入的了解,熟悉IOC注入,具备根据项目需要定制框架的能力:
5、对硬件有一定了解,熟悉硬件I0,熟悉一种或多种通讯接口与协议,如USB、Socket、RS-232、RS-485;有运动控制知识、面阵相机、线扫相机、激光等硬件sdk应用开发经验的优先,有与PLC对接的优先;
6、熟练使用以下数据库至少一种,SQLite,MySQL,PostgreSQL,SQLServer:
7、能够接受短期出差。
公司介绍
迈为股份
迈为股份于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三
大行业,研发、制造、销售智能化高端装备。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。
2018年11月,公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司于2022年5月在广东省珠海市高新区成立,聚焦半导体和新型显示行业,致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核
心装备的“卡脖子”问题,实现该领域的高端装备国产化。公司的主要业务包括:半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案;OLED阵列段、OLED段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案;Mini/Micro LED激光巨量转移、激光焊接、激光修复
的整线工艺解决方案。
迈为股份于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三
大行业,研发、制造、销售智能化高端装备。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。
2018年11月,公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司于2022年5月在广东省珠海市高新区成立,聚焦半导体和新型显示行业,致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核
心装备的“卡脖子”问题,实现该领域的高端装备国产化。公司的主要业务包括:半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案;OLED阵列段、OLED段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案;Mini/Micro LED激光巨量转移、激光焊接、激光修复
的整线工艺解决方案。
联系方式
- 公司地址:港湾六号金鸿工业园
- 联系人:宋女士