珠海招聘

迈为股份，成立于2010年，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，面向大阳能光伏、显示、半导体三大行业。公司实现了智能制造装备领域少有的对外出口，太阳能光伏市场占有率80%。员工8000+，公司已上市，市值860亿。
我们珠海迈为是迈为股份在华南地区的研发制造基地，面向显示、半导体业务，主要产品有OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶园设备、半导体晶园封装设备等。
补充：该研发岗位前半年需前往苏州办公（提供食宿、餐补），后长驻珠海工作
工作职责:
1、负责自动化设备上位机软件的功能设计和实现，使用C#语言进行上位机软件开发、调试、维护；
2、根据定义的（相机，运动控制卡，光源，振镜卡，PLC，激光器等）接口功能，独立开发硬件外设；
3、开发WPF复杂控件（打标平台，老化机等）；
4、开发基于服务中间件组件（流程引擎，线程管理）。
任职资格:
1、大专及以上学历，软件工程、计算机、物理、数学、自动化等相关专业；
2、3年以上工控行业C#开发经验，熟悉自动化设备流程搭建和交互；
3、具有开发WPF自定义控件能力，了解模板、控件模板、依赖属性等知识；
4、熟练使用托管代码调用非托管代码，内存对齐，分配和释放；有基本的数据结构知识，理解.net FrameWork或CLR知识内容；
5、熟悉使用软件功能设计（类图，交互图，序列图）；
6、熟悉设备硬件基本知识（PLC，相机，轴卡，激光，振镜，光源）。
职能类别：
软件工程师

迈为股份
迈为股份于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三
大行业，研发、制造、销售智能化高端装备。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。
2018年11月，公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。

迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司于2022年5月在广东省珠海市高新区成立，聚焦半导体和新型显示行业，致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核
心装备的“卡脖子”问题，实现该领域的高端装备国产化。公司的主要业务包括：半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案；OLED阵列段、OLED段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案；Mini/Micro LED激光巨量转移、激光焊接、激光修复
的整线工艺解决方案。