珠海招聘

*该岗位前期要去苏州总部工作几个月，后常驻珠海
岗位职责：
1.负责半导体设备的机械设计工作，完成机械设计过程中的图纸与技术文件，包括原理图、零部件的出图；
2.把控项目中的技术环节，设备配置清单等，对项目进行总体跟踪；
3.负责相关技术问题的处理；
4.负责相关重要元器件的选型设计，并与协同部门完成结构件采购及技术交流工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子相关专业；
2.5年及以上工作经验，有精密机械行业、激光微加工行业、非标自动化设计行业等经验者优先；
3.具备机械设计行业基本知识，了解材料选型的基本知识；
4.具有较强的绘图能力，熟练掌握Solidworks/ProE/inventor等3D软件；了解相关运动模组及机加钣金件设计；
5.熟悉相关机械标准件选型，比如伺服/步进电机，DD马达，直线电机，丝杠，导轨，气动元器件等选型；
6.了解公差技术，并能很好地应用在2D图纸中；
7.至少参与2个及以上的项目设计经验；
8.对项目设计开发流程有一定理解并有相关设计心得；
9.具备相关技术资源，具备与沟通技术能力；
10.具备很好的沟通能力及执行力，比较强的团队合作精神。
职能类别：
机械工程师

迈为股份
迈为股份于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三
大行业，研发、制造、销售智能化高端装备。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。
2018年11月，公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。

迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司于2022年5月在广东省珠海市高新区成立，聚焦半导体和新型显示行业，致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核
心装备的“卡脖子”问题，实现该领域的高端装备国产化。公司的主要业务包括：半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案；OLED阵列段、OLED段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案；Mini/Micro LED激光巨量转移、激光焊接、激光修复
的整线工艺解决方案。